技术编号:11837109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED芯片领域,具体涉及一种新型倒装芯片发光器件及其制备方法。背景技术目前,随着科技的发展,LED芯片应用越来越广泛,其中倒装的LED芯片由于可避免对发光造成干扰,愈来愈受到人们的青睐。但现有技术中,LED倒装芯片底部的电极2通过锡膏3安装在电路板4上,由于芯片中的电极2略为凸出,造成芯片主体1与电路板4之间存在空隙8,如图2所示,该空隙8影响LED倒装芯片安装后的牢固性;同时空隙8中封存有空气,在工作时容易积聚热量,且难以散热,容易使芯片失效。发明内容针对上述技术问题,本发明的目的在...
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