一种新型倒装芯片发光器件及其制备方法与流程

本发明涉及LED芯片领域，具体涉及一种新型倒装芯片发光器件及其制备方法。

背景技术：

目前，随着科技的发展，LED芯片应用越来越广泛，其中倒装的LED芯片由于可避免对发光造成干扰，愈来愈受到人们的青睐。但现有技术中，LED倒装芯片底部的电极2通过锡膏3安装在电路板4上，由于芯片中的电极2略为凸出，造成芯片主体1与电路板4之间存在空隙8，如图2所示，该空隙8影响LED倒装芯片安装后的牢固性；同时空隙8中封存有空气，在工作时容易积聚热量，且难以散热，容易使芯片失效。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本发明的目的在于提出一种新型倒装芯片发光器件。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体，所述芯片主体下部的电极通过锡膏安装在电路板上，所述芯片主体与电路板之间填充满底部填充胶。

进一步的，所述电路板包括基板层和电路层，所述芯片主体的电极安装在电路层上，所述电路层上未与芯片接触部位设置有绝缘层。

进一步的，所述芯片主体外设置有封胶层。

进一步的，所述封胶层为用以封装的荧光胶。

一种制备上述的倒装芯片发光器件的制备方法，包括以下步骤：

1）将芯片主体的电极通过锡膏安装在电路板的电路层上；

2）对固定有芯片主体的电路板进行回流焊；

3）在电路板与芯片主体之间设置流质的底部填充胶，底部填充胶上表面与芯片主体最下端等高或高于芯片主体最下端；

4）对步骤3得到的电路板进行加热，使底部填充胶固化；

5）在电路板上的芯片主体外侧进行封胶操作，得到覆盖芯片主体的封胶层。

本发明的有益效果是：对比现有技术，本发明的倒装芯片发光器件利用底部填充胶填充芯片主体与电路板之间的空隙，使芯片安装后能承受更大的应力，结构牢固可靠；同时底部填充胶连接芯片主体与电路板，加快芯片主体的散热，散热能力有所提升，也避免空气进入空隙，提高发光器件的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是的现有技术的普通芯片的示意图。

具体实施方式

参照图1，本发明的一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体1，所述芯片主体1下部的电极2通过锡膏3安装在电路板4上，所述芯片主体1与电路板4之间填充满底部填充胶5。

所述电路板4包括基本层41和电路层42，所述芯片主体1的电极2安装在电路层42上，所述电路层42上未与芯片接触部位设置有绝缘层6，可防止芯片工作时意外漏电。

所述芯片主体1外设置有封胶层7，所述封胶层7为用以封装的荧光胶，所述荧光胶覆盖于芯片外侧，可以有效的保护芯片。

本发明还公开了一种制备上述倒装芯片发光器件的方法，包括以下步骤：

1）将芯片主体1的电极2通过锡膏3安装在电路板4的电路层42上；

2）对固定有芯片主体1的电路板4进行回流焊，使芯片固定在电路板4上；

3）在电路板4与芯片主体1之间设置流质的底部填充胶5，底部填充胶5上表面与芯片主体1最下端等高或高于芯片主体1最下端，用流质的底部填充胶5，可使底部填充胶5充满芯片主体1与电路板4之间的空隙；

4）对步骤3得到的电路板4进行加热，使底部填充胶5固化；

5）在电路板4上的芯片主体1外侧进行封胶7操作，得到覆盖芯片主体1的封胶层7。

本发明的倒装芯片发光器件利用底部填充胶5填充芯片主体1与电路板4之间的空隙，使芯片安装后能承受更大的应力，结构牢固可靠；同时底部填充胶5连接芯片主体1与电路板4，加快芯片主体1的散热，散热能力有所提升，也避免空气进入空隙，提高发光器件的使用寿命。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。