用于倒装led芯片的荧光粉膜及其制备方法与倒装led芯片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED封装技术，尤其涉及一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜；相应地， 本发明还涉及一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜的制备方法；另外，本发明还涉及一种倒 装LED芯片。
【背景技术】
[0002] 在LED封装工艺中，覆盖在芯片上方的荧光粉膜层是将荧光粉和高分子材料混合 起来形成荧光粉胶，荧光粉胶涂覆芯片后固化形成。如中国专利CN102120213B公开了一 种LED荧光粉喷涂工艺，将荧光粉、胶材和挥发性溶剂混合均匀，制成荧光粉的混合液，加 载在喷胶机内并将含荧光粉的混合液喷涂在芯片表面，固化成型。然而，采用荧光粉胶存在 以下技术问题：（1)荧光粉容易沉淀，造成点胶期间前段与后段荧光粉胶中荧光粉含量不 同，存在色温差异，无法长时间操作；（2)点胶剂量不能精准控制，导致荧光粉胶层的厚度 不一，影响产品的品质一致性和合格率；（3)点胶需通过真空烘烤排出空气，再高温烘烤1 个小时，固化时间较长，不利于生产效率的提高；（4)固化后的荧光粉膜层在LED芯片表面 会形成一个中间厚两边薄的弧形结构，造成大量的荧光粉激发效率低、出光不均匀。（5)虽 然硅胶的耐热性能已经较高了，但由于硅胶是有机物，限制LED芯片功率密度的提高，荧光 粉胶容易出现光衰。
【发明内容】
[0003] 本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜，可避 免荧光粉沉淀，荧光粉膜厚度误差小，安装方便快捷，提高产品的稳定性。
[0004] 本发明所要解决的技术问题在于，还提供一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜的制 备方法。
[0005] 本发明所要解决的技术问题在于，还提供一种应用该荧光粉膜的倒装LED芯片。
[0006] 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜，包括 玻璃粉和荧光粉，按重量比玻璃粉：荧光粉=1~1〇: 1，制成含荧光粉的玻璃薄片。
[0007] 作为所述用于倒装LED芯片的荧光粉膜的优选方案，所述玻璃粉的熔点为 450-600。。。
[0008] 作为所述用于倒装LED芯片的荧光粉膜的优选方案，所述荧光粉膜的厚度为 0· 2~Imm0
[0009] 相应地，本发明还提供了一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜的制备方法，包括以 下步骤： 步骤一，按重量比玻璃粉：荧光粉=1~1〇:1称取原料，经混合搅拌之后放入熔化池中熔 化，形成玻璃液； 步骤二，再将玻璃液通入澄清池中均化，澄清，消除气泡，形成熔融体； 步骤三，采用浮法工艺、压延工艺或溢流法工艺形成玻璃薄片，再将玻璃薄片根据产品 要求切割成小块的荧光粉膜。
[0010] 作为所述制备方法的优选方案，所述玻璃粉的熔点为450-600°C。
[0011] 作为所述制备方法的优选方案，所述步骤一中熔化的溶化温度为650-800°C。
[0012] 作为所述制备方法的优选方案，所述荧光粉膜的厚度为0. 2~lmm。
[0013] 相应地，本发明还提供了一种倒装LED芯片，包括LED芯片和权利要求1-3所述用 于倒装LED芯片的荧光粉膜，所述荧光粉膜固定在LED芯片上。
[0014] 作为所述倒装LED芯片的优选方案，所述荧光粉膜通过胶水固定在LED芯片上。
[0015] 实施本发明实施例，具有如下有益效果： 本发明改变原有点胶涂覆荧光粉的思路，改为在LED芯片上固定一片荧光粉膜。相对 于荧光粉胶中荧光粉易沉淀的缺点，所述荧光粉膜的荧光粉在熔融的玻璃液中具有很高的 分散度，不易沉降，所制得的荧光粉膜中荧光粉分布均匀。而且制作玻璃薄片是一种成熟的 工艺，能严格控制荧光粉膜的厚度，提高同批每个产品中的荧光粉膜厚度的精确度，确保荧 光粉发光效率和产品光效的稳定性。玻璃薄片还具有平整的表面，不会出现中间厚两边薄 的弧形结构，提高荧光粉激发效率，出色均匀，色区集中。而且采用玻璃作为荧光粉膜的载 体可以提升功率密度、减少光衰。
[0016] 另外，本发明所述荧光粉膜安装时可用少量透明胶水固定，室温固化即可，无需高 温烘干固化，节省时间，安装方便快捷，有利于提高生产效率。
【附图说明】
[0017] 图1是本发明用于倒装LED芯片的荧光粉膜的制备方法的流程图。
【具体实施方式】
[0018] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一 步地详细描述。
[0019] 现有技术的倒装LED芯片采用荧光粉和如硅胶、环氧树脂的高分子材料混合形成 荧光粉胶，通过点胶机在LED芯片上涂覆一层荧光粉胶，通过烘干固化形成荧光粉胶层。然 而荧光粉和硅胶混合20min后荧光粉容易沉淀，在点胶时前段形成的荧光粉胶层中荧光粉 的含量较高，而后段形成的荧光粉胶层中荧光粉的含量较低，导致同一批次中存在色温差 异。另外，即便采用了自动点胶机控制每次的点胶剂量，其形成的荧光粉胶层厚度的偏差也 较大，影响LED芯片的性能一致性和生产合格率。最后，固化后的荧光粉膜层在LED芯片表 面会形成一个中间厚两边薄的弧形结构，造成大量的荧光粉激发效率低、出光不均匀。
[0020] 为此，本发明改变原有点胶涂覆荧光粉的思路，改为在LED芯片上固定一片含荧 光粉玻璃薄片，即为荧光粉膜。其中所述荧光粉膜包括玻璃粉和荧光粉，按重量比玻璃粉： 荧光粉=1~1〇: 1，制成含荧光粉的玻璃薄片。
[0021] 需要说明的是，由于玻璃粉和荧光粉在高温条件下不发生化学反应，不影响荧光 粉的结构及激发发光的性能，因此，本发明在玻璃粉中混合有荧光粉通过熔化、均化、澄清 和成型步骤形成含荧光粉的玻璃薄片，即荧光粉膜。
[0022] 相对于荧光粉胶中荧光粉易沉淀的缺点，所述荧光粉膜的荧光粉在熔融的玻璃液 中具有很高的分散度，不易沉降，所制得的荧光粉膜中荧光粉分布均匀。而且制作玻璃薄片 是一种成熟的工艺，能严格控制荧光粉膜的厚度，提高同批每个产品中的荧光粉膜厚度的 精确度，确保荧光粉发光效率和产品光效的稳定性。玻璃薄片还具有平整的表面，不会出现 中间厚两边薄的弧形结构，提高荧光粉激发效率，出色均匀，色区集中。而且，虽然硅胶的耐 热性能较高，但由于硅胶是有机物，还是不及作为无机材料的玻璃的耐热性，采用玻璃作为 荧光粉膜的载体可以提升功率密度、减少光衰。
[0023] 另外，本发明所述荧光粉膜安装时可用少量透明胶水固定，室温固化即可，无需高 温烘干固化，节省时间，安装方便快捷，有利于提高生产效率。
[0024] 需要说明的是，所述玻璃粉与荧光粉的配比可根据产品的需求调整荧光粉的含 量，所述玻璃粉与荧光粉的配比可为2:1、5:1、6. 5:1、8:1和9:1。
[0025] 优选地，所述玻璃粉的熔点为450-600°C。需要说明的是，本发明所述玻璃粉为熔 点低，具有高透光性。本发明采用所述玻璃粉可在较低的温度熔融，不会与新加入的荧光粉 反应，且在450-600