1.一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）下部的电极（2）通过锡膏（3）安装在电路板（4）上，其特征在于：所述芯片主体（1）与电路板（4）之间填充满底部填充胶（5）。
2.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片发光器件，其特征在于：电路板（4）包括基板层（41）和电路层（42），所述芯片主体（1）的电极（2）安装在电路层（42）上，所述电路层（42）上未与芯片接触部位设置有绝缘层（6）。
3.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片发光器件，其特征在于：所述芯片主体（1）外设置有封胶层（7）。
4.根据权利要求3所述的一种新型倒装芯片发光器件，其特征在于：所述封胶层（7）为用以封装的荧光胶。
5.一种制备权利要求1-4任一所述的倒装芯片发光器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将芯片主体（1）的电极通过锡膏（3）安装在电路板（4）的电路层（42）上；
2）对固定有芯片主体（1）的电路板（4）进行回流焊；
3）在电路板（4）与芯片主体（1）之间设置流质的底部填充胶（5），底部填充胶（5）上表面与芯片主体（1）最下端等高或高于芯片主体（1）最下端；
4）对步骤3得到的电路板进行加热，使底部填充胶（5）固化；
5）在电路板（4）上的芯片主体（1）外侧进行封胶操作，得到覆盖芯片主体（1）的封胶层（7）。