技术总结
本发明公开了一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体，所述芯片主体下部的电极通过锡膏安装在电路板上，所述芯片主体与电路板之间填充满底部填充胶。对比现有技术，本发明的倒装芯片发光器件利用底部填充胶填充芯片主体与电路板之间的空隙，使芯片安装后能承受更大的应力，结构牢固可靠；同时底部填充胶连接芯片主体与电路板，加快芯片主体的散热，散热能力有所提升，也避免空气进入空隙，提高发光器件的使用寿命。
技术研发人员：郝锐;刘洋;李林;伍梓杰
受保护的技术使用者：广东德力光电有限公司
文档号码：201610736189
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2016.11.23