技术编号:11844072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种调节装置,具体地说,是一种通过吸附调节方式来调节影像模组的调节装置及其矫正方法。背景技术随着手机影像模组行业不断发展,对手机模组的精度要求越来越高,手机模组的制造工艺从传统的芯片级封装工艺(ChipScalePackage,CSP工艺)、COB封装工艺(Chiponboard)、镜座贴附(H/A)工艺优化改进至自动调芯工艺(ActiveAlignment,AA工艺),适用于不同影像模组的封装工艺,使得手机影像模组的类型越来越多,制作良率也逐步提高。由于在摄像头的封装过程中,涉及到镜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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