技术编号:11847174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及FPC技术领域,尤其涉及制作软硬结合板的方法。背景技术众所周知软板制造有不可避免的涨缩问题,对于软硬结合板来说尤为突出。即使生产工艺上严格控制,也难以控制钻孔与内层线路间的偏差以及内层软板和内层硬板的层间对位,还是很难生产拼板尺寸等于或大于500mm的软硬结合板。随着其它各项生产工艺的发展,软硬结合板的小拼板生产已经成为影响效率、产能、成本的一大短板。发明内容本发明提供了一种制作软硬结合板的方法,包括如下步骤:将多个软板放置在一块硬板上,硬板尺寸大于单个软板尺寸;多个软板拼成一个平面放...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。