制作软硬结合板的方法与流程

文档序号:11847174阅读:1386来源:国知局

本发明涉及FPC技术领域,尤其涉及制作软硬结合板的方法。



背景技术:

众所周知软板制造有不可避免的涨缩问题,对于软硬结合板来说尤为突出。即使生产工艺上严格控制,也难以控制钻孔与内层线路间的偏差以及内层软板和内层硬板的层间对位,还是很难生产拼板尺寸等于或大于500mm的软硬结合板。随着其它各项生产工艺的发展,软硬结合板的小拼板生产已经成为影响效率、产能、成本的一大短板。



技术实现要素:

本发明提供了一种制作软硬结合板的方法,包括如下步骤:

将多个软板放置在一块硬板上,硬板尺寸大于单个软板尺寸;多个软板拼成一个平面放置在硬板上时,多个软板拼成平面的尺寸与硬板尺寸相同;

通过定位装置将多个软板定位在硬板上;

使用热压装置将软板和硬板进行热压固定;

最后取下定位装置。

作为本发明的进一步改进,单个软板尺寸为硬板尺寸的1/2或1/3或1/4或1/6或1/8。。

作为本发明的进一步改进,该方法使用的定位装置为夹具。

作为本发明的进一步改进,将四个软板放置在一块硬板上,硬板尺寸大于单个软板尺寸;四个软板拼成一个平面放置在硬板上时,四个软板拼成平面的尺寸与硬板尺寸相同。

作为本发明的进一步改进,定位装置包括定位板、以及设置在定位板上的定位销,硬板设有硬板定位孔,软板设有软板定位孔,定位销穿入硬板定位孔和软板定位孔中完成多个软板与硬板的定位;经过热压装置将软板和硬板进行热压固定后,将定位板取下,使定位销脱离硬板定位孔和软板定位孔。

本发明的有益效果是:本发明可以增大软硬结合板的生产拼板,提高了效率、产能和增加了成本优势,可以避免钻孔与内层线路间以及内层层间对位偏差问题,增加了容差范围。

具体实施方式

本发明公开了一种制作软硬结合板的方法,包括如下步骤:

将多个软板放置在一块硬板上,硬板尺寸大于单个软板尺寸;多个软板拼成一个平面放置在硬板上时,多个软板拼成平面的尺寸与硬板尺寸相同;

通过定位装置将多个软板定位在硬板上;

使用热压装置将软板和硬板进行热压固定;

最后取下定位装置。

本发明将涨缩比例较小的硬板直接按照大拼板生产,将涨缩比例较大的软板按照小拼板生产,单个软板尺寸为硬板尺寸的1/2或1/3或1/4或1/6或1/8。即,若单个软板尺寸为硬板尺寸的1/2,那么就将2块软板拼成一个平面放置在硬板上。若单个软板尺寸为硬板尺寸的1/4,那么就将4块软板拼成一个平面放置在硬板上。

作为本发明的一个实施例,将四个软板放置在一块硬板上,硬板尺寸大于单个软板尺寸;四个软板拼成一个平面放置在硬板上时,四个软板拼成平面的尺寸与硬板尺寸相同。

该方法使用的定位装置为夹具,或者定位装置包括定位板、以及设置在定位板上的定位销,硬板设有硬板定位孔,软板设有软板定位孔,定位销穿入硬板定位孔和软板定位孔中完成多个软板与硬板的定位;经过热压装置将软板和硬板进行热压固定后,将定位板取下,使定位销脱离硬板定位孔和软板定位孔。

软板带有胶,从而能够更好的贴合在硬板上。

本发明提供了一种新的生产工艺技术,应用该技术可以生产拼板尺寸等于或大于500mm的软硬结合板,并可避免钻孔与内层线路间以及内层层间的对位偏差问题,增大了容差范围,避免了反复测量数据对外层进行缩放。

本发明可以增大软硬结合板的生产拼板,提高了效率、产能和增加了成本优势,可以避免钻孔与内层线路间以及内层层间对位偏差问题,增加了容差范围。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1