技术编号：11859316
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构。背景技术LED器件的正面焊盘用于放置芯片，背面焊盘用于上锡；正面焊盘与背面焊盘有两种连接方式：第一种LED器件，如图1所示，通过对金属脚进行折弯形成“L”型引脚，通过“L”型引脚形成正反面的电性连接。第二种LED器件，如图2所示，对PCB基板特定位置进行钻孔，在通孔上通过电镀、化学工艺使孔壁上形成电镀金属，通过通孔形成正反面的电性连接。为了防止LED器件封装胶水从正面溢到背面或客户使用时锡膏从背面溢到正面，一般会用填充物将通孔填充起来。此种结...
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