一种LED封装结构的制作方法

本发明涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术：

LED器件的正面焊盘用于放置芯片，背面焊盘用于上锡；正面焊盘与背面焊盘有两种连接方式：

第一种LED器件，如图1所示，通过对金属脚进行折弯形成“L”型引脚，通过“L”型引脚形成正反面的电性连接。

第二种LED器件，如图2所示，对PCB基板特定位置进行钻孔，在通孔上通过电镀、化学工艺使孔壁上形成电镀金属，通过通孔形成正反面的电性连接。为了防止LED器件封装胶水从正面溢到背面或客户使用时锡膏从背面溢到正面，一般会用填充物将通孔填充起来。此种结构的CHIP型LED器件只有背面焊盘可以吃锡，相比“L”型引脚，上锡效果差，容易造成LED器件虚焊。

在第二种LED器件中，为了解决LED器件只有背面焊盘可以吃锡，相比“L”型引脚，上锡效果差，容易造成LED器件虚焊的问题，如图3所示，专利申请号为CN20151049071.1、名称为LED封装结构及其封装方法的发明专利，虽然该技术方案能够解决引脚5的吃锡能力较差，虚焊率高的问题。但是该技术方案无法精确控制填充物的多少，无法精确预留上锡的高度，空出的通孔的高度会与设计高度会存在较大的误差。还因填充物是可流动的物质，填充物表面无法形成平整的面，影响美观和上锡效果。

技术实现要素：

为了弥补上述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种上锡面积大、能精确控制上锡高度、上锡面平整且上锡效果非常好的LED封装结构。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种LED封装结构，包括PCB基板；所述PCB基板的上表面设有固焊功能区，下表面固设有引脚；所述固焊功能区与所述引脚电性连接；所述PCB基板的上表面还设有LED芯片；所述LED芯片通过键合线与固焊功能区电性连接；所述PCB基板上表面还设有用于固定LED芯片的胶体；所述PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；所述第一通孔的内表面设有金属层；所述引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；所述第二通孔内装填满导电金属；所述固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；所述第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。

进一步的，所述第一通孔和第二通孔均通过机械、镭射或化学腐蚀方法做出。

进一步的，所述第一通孔的内表面的金属层通过电镀或化学工艺制成。

进一步的，所述上板材和下板材通过机械压合和/或胶水粘接的方式固定联接在一起。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本技术方案，由于下板材上设有第一通孔，使得按第一通孔中心线切割出来后的LED器件的两侧与引脚形成了L形的引脚，增大了吃锡面积，大大提高了后续焊接的可靠性。最重要的是，本技术方案中，PCB基板由下板材和上板材重叠固定在一起，且下板材的厚度与预留的吃锡高度相同，使得预留吃锡位置高度可控，大大简化了PCB基板的生产流程；同时，由于不用再需要填充填充物，使得吃锡位置的平整度非常好，提高了后续焊接的可靠性。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为现有技术中第一种LED封装结构切割出单个LED灯珠的结构示意图；

图2为现有技术中第二种LED封装结构切割出单个LED灯珠的结构示意图(通孔填满填充物)；

图3为现有技术中第三种LED封装结构切割出单个LED灯珠的结构示意图(通孔不填满填充物)；

图4为本发明实施例中PCB基板裁切前的结构示意图；

图5为在图4的基础上切割出单个LED灯珠的结构示意图。

附图标记

1 PCB基板 11 下板材

111 第一通孔 1111 金属层

12 上板材 121 第二通孔

2 固焊功能区 3 引脚

4 LED芯片 5 键合线

6 胶体 7 胶水

8 金属

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图4所示，一种LED封装结构，包括PCB基板1；PCB基板1的上表面设有固焊功能区2，下表面固设有引脚3；所述固焊功能区2与引脚3电性连接；PCB基板1的上表面还设有LED芯片4；LED芯片4通过键合线5与固焊功能区2电性连接；PCB基板1上表面还设有用于固定LED芯片4的胶体6；PCB基板1包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材11上设有第一通孔111，且厚度与预留的上锡高度相同；第一通孔111的内表面设有金属层1111；引脚3与该金属层1111电性连接；上板材12上设有第二通孔121；第二通孔121内装填满导电金属；固焊功能区2与第二通孔121内的导电金属电性连接；第二通孔121内的导电金属与第一通孔111的内表面的金属层1111电性连接。

为了方便且快速地对第一通孔111和第二通孔121进行加工，第一通孔111和第二通孔121均通过机械、镭射或化学腐蚀方法做出。

为了方便且快速地在第一通孔111的内表面渡上金属层1111，第一通孔111的内表面的金属层1111通过电镀或化学工艺制成。

为了方便、快速且稳固地将上板材12和下板材11重叠固定联接在一起，上板材12和下板材11通过机械压合和/或胶水粘接的方式固定联接在一起。

本LED封装结构的具体封装方法，包括如下步骤：

a、根据LED器件的具体应用，先确定下板材11和上板材12的厚度，然后在下板材11上制造多个第一通孔111，并在其底面上设置多个引脚3；在上板材12上制造多个第二通孔121，并在其上表面设置多个固焊功能区2；在第一通孔111的内表面镀满金属层1111，在第二通孔121内装填满导电金属；接着将下板材11和上板材12重叠固定联接在一起，构成PCB基板1，并使得导电金属和金属层1111电性连接；每个固焊功能区2与一个第二通孔121内的导电金属接触，实现电性连接；每两个引脚3相对地固定在一个第一通孔111的两侧，并分别于该第一通孔111的内表面的金属层1111接触，实现电性连接；

b、在上板材12的上表面设置多个LED芯片4，每个LED芯片4的正负极分别通过键合线5与相邻的两个固焊功能区2接触，实现电性连接；然后用胶体6将各个LED芯片4固定在上板材12的上表面；

c、对PCB基板1进行裁切，裁切面与PCB基板1垂直，且通过第一通孔111的中心线，切割出单个的LED器件，其LED芯片4的阳极，与一个固焊功能区2、一个第一通孔111内表面和一个引脚3电性连接，其LED芯片4的阴极与另一个固焊功能区2、另一个第一通孔内111表面和另一个引脚3电性连接。

为了方便且快速地在下板材11上加工出第一通孔111，在上板材12上加工出第二通孔121，采用机械、镭射或化学腐蚀方法，制造第一通孔111和第二通孔121；同时还为了方便且快速地在第一通孔111的内表面渡上金属层1111，采用电镀或化学工艺在第一通孔111的内表面渡上金属层1111。

为了简化结构，同时实现第一通孔111的内表面的金属层1111与第二通孔121内的导电金属电性连接，每个第一通孔111的上端口的四周设有与其内表面的金属层1111接触的金属8，每个第二通孔121的下端口的四周设有与其内装的导电金属接触的金属8；上板材12和下板材11重叠固定连接在一起时，与金属层1111接触的金属8和与导电金属接触的金属8相接触，以实现导电金属和金属层1111的电性连接。

为了便于在PCB基板1上切割出单个的LED器件，第一通孔111的中心线位于两个相邻的第二通孔121中心线的中间，且该两个相邻的第二通孔121之间无LED芯片4。

为了将下板材11和上板材12牢固地重叠固定在一起，在下板材11上表面无金属8的部位，先涂上胶水7，然后将上板材12放置在下板材11的上表面上，使得上板材12的下表面上无金属8的部位与胶水7贴合，最后再通过机械压合重叠固定在一起。

如图5所示，为了增大上锡面积，提高焊接的可靠性，单个的LED器件的上锡部位为两个第一通孔111的内表面的金属层1111经切割后的部分和两个引脚3。

综上所述：上述技术方案，由于在PCB基板1上设有第一通孔111，使得按第一通孔111中心线切割出来后的LED器件的两侧与引脚3形成了L形的引脚，增大了吃锡面积，大大提高了后续焊接的可靠性。最重要的是，本技术方案中，PCB基板1由下板材11和上板材12重叠固定在一起，且下板材11的厚度与预留的吃锡高度相同，使得预留吃锡位置高度可控，大大简化了PCB基板的生产流程；同时，由于不再需要填充填充物，吃锡位置不会再像填充物表面那样，凹凸不平，而是平整度非常好，提高了后续焊接的可靠性。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。