1.一种LED封装结构，包括PCB基板；所述PCB基板的上表面设有固焊功能区，下表面设有引脚；所述固焊功能区与所述引脚电性连接；所述PCB基板的上表面还设有LED芯片；所述LED芯片通过键合线与固焊功能区电性连接；所述PCB基板上表面还设有用于固定LED芯片的胶体；其特征在于：所述PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；所述第一通孔的内表面设有金属层；所述引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；所述第二通孔内装填满导电金属；所述固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；所述第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一通孔和第二通孔均通过机械、镭射或化学腐蚀方法做出。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一通孔的内表面的金属层通过电镀或化学工艺制成。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述上板材和下板材通过机械压合和/或胶水粘接的方式固定联接在一起。