技术编号:11863487
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB板整平技术领域,具体为一种适用于PCB板的整平装置。背景技术PCB板,又称印刷电路板,其材质为铜材料,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,它不断的向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,从而使得PCB板在电子工业中已经占据了非常重要的地位,且仍然保持着强大的生命力。在现有技术中,为了延长PCB板的使用寿命,通常会在PCB板的表面镀上一层较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。