本实用新型涉及PCB板整平技术领域，具体为一种适用于PCB板的整平装置。
背景技术：
PCB板，又称印刷电路板，其材质为铜材料，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，它不断的向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，从而使得PCB板在电子工业中已经占据了非常重要的地位，且仍然保持着强大的生命力。
在现有技术中，为了延长PCB板的使用寿命，通常会在PCB板的表面镀上一层较薄的镀金层，镀金结束后需先用清水清洗其表面的电镀液，再送入烘箱内进行烘干，最终制得成品PCB板。其中，在对PCB板镀金处理之前需将其整平，以便使得电镀液内的离子能够高效的依附在PCB板表面上。传统的整平方法是人工进行整理，这样不仅加大了工人的劳动强度，且整平过程中时常出错，甚至对PCB板造成损坏。因此，市面上迫切需要一款适用于PCB板的整平装置。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种适用于PCB板的整平装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于PCB板的整平装置，包括底座、压紧装置和整平滚筒，所述底座上设有整平台，所述整平台的一侧设有压紧装置，所述压紧装置由垂直气缸、立柱和定位板组成，所述垂直气缸固定安装在立柱的侧面上，所述立柱垂直固定在底座上，所述垂直气缸的活塞杆上设有定位板，所述整平台的另一侧设有水平气缸，所述水平气缸的活塞杆上设有座板，所述座板的底部设有整平滚筒和感应装置，所述整平滚筒通过转轴与座板旋转连接，所述水平气缸上设有控制器。
优选的，所述整平滚筒与垂直气缸相对立设置。
优选的，所述感应装置设为红外线感应器。
优选的，所述控制器设为PLC控制器。
优选的，所述控制器与垂直气缸、水平气缸以及感应装置相连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1、通过整平滚筒对整平台上的PCB板进行整平工序，不仅可有效避免人工整理过程中对PCB板造成损坏，还大大提高了PCB板的整平效率；2、通过设有感应装置，可自动检测到是否有PCB板，从而使得整平装置更加智能化。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、底座；2、整平滚筒；3、整平台；4、垂直气缸；5、立柱；6、定位板；7、水平气缸；8、座板；9、感应装置；10、转轴；11、控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型提供了如下的技术方案：一种适用于PCB板的整平装置，包括底座1、压紧装置和整平滚筒2，所述底座1上设有整平台3，所述整平台3的一侧设有压紧装置，所述压紧装置由垂直气缸4、立柱5和定位板6组成，所述垂直气缸4固定安装在立柱5的侧面上，所述立柱5垂直固定在底座1上，所述垂直气缸4的活塞杆上设有定位板6，所述整平台3的另一侧设有水平气缸7，所述水平气缸7的活塞杆上设有座板8，所述座板8的底部设有整平滚筒2和感应装置9，所述整平滚筒2通过转轴10与座板8旋转连接，所述水平气缸7上设有控制器11。
进一步的，所述整平滚筒2与垂直气缸4相对立设置，可有效防止PCB板在整平过程中出现滑动；所述感应装置9设为红外线感应器，可自动检测到是否有PCB板；所述控制器11设为PLC控制器11，使得整平装置更加智能化；所述控制器11与垂直气缸4、水平气缸7以及感应装置9相连接，便于控制整个装置的工作状态。
需要注意的是：本实用新型在使用时，先将PCB板放置在整平台3上，并根据PCB板的厚度通过转轴10沿垂直方向调节整平滚筒2的位置，再打开控制器11，则当感应装置9检测到PCB板后启动垂直气缸4，定位板6在垂直气缸4的活塞杆的驱动下向下运动并抵压在PCB板上，从而将PCB板固定在整平台3上，防止其滑动，然后，水平气缸7启动，整平滚筒2在水平气缸7的活塞杆的驱动下转动，即可对PCB板进行整平。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。