技术编号：11868226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思涉及制造半导体器件的方法，更具体地，涉及利用双图案化技术制造半导体器件的方法。背景技术半导体器件被广泛地使用在电子工业中，因为它们尺寸小、多功能性和/或低制造成本。半导体器件能够例如分为存储数据的存储装置、处理数据的逻辑装置以及既具有存储装置的功能又具有逻辑装置的功能的混合式装置。随着电子工业进展，半导体器件中的图案由于它们增大的集成密度而变得越来越小。半导体器件的减小的图案尺寸（线宽）使得更加难以实现具有高运行速度和/或优良的可靠性的半导体器件。发明内容根据本发明的实施例能够提供利用...
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