技术编号：11890824
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅烷聚乙烯电缆料造粒生产技术领域，尤其涉及一种硅烷交联聚乙烯电缆料造粒机下料系统。背景技术目前，在采用一步法进行硅烷交联聚乙烯电缆料造粒下料时，通常先将硅烷、催化剂、阻聚剂等按配比机械混合，再与树脂原料混合搅拌后加入造粒机下料口。其缺陷在于：1.两次混合搅拌导致物料损耗较大，影响最终下料配比精确度，导致产品质量稳定性差。2.硅烷为液体，采用常规机械混合装置与催化剂、阻凝剂和树脂原料等粉体物料混合时，不易均质，影响生产效率。3.硅烷极易吸水而发生水解变性，产生预交联，影响产品质量，甚...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。