技术编号：11891920
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于收纳半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电子部件的电子部件用插座。背景技术一直以来，作为“电子部件用插座”，公知有收纳半导体装置(以下，称作“IC封装体”)等电子部件的电子部件用插座。作为这种电子部件用插座，例如有如下述专利文献1所记载的、插座主体与盖单元完全分离的IC插座。在专利文献1的IC插座中，如其图5所示，在插座主体中收纳IC封装体，在其上表面上安置压入盖单元。而且，使设于该压入盖单元的锁紧器(latch)的爪部卡合于插座主体。此时，通过利用螺旋弹簧对该锁紧器向关闭的方向...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。