电子部件用插座的制作方法

本发明涉及用于收纳半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电子部件的电子部件用插座。

背景技术：

一直以来，作为“电子部件用插座”，公知有收纳半导体装置(以下，称作“IC封装体”)等电子部件的电子部件用插座。作为这种电子部件用插座，例如有如下述专利文献1所记载的、插座主体与盖单元完全分离的IC插座。

在专利文献1的IC插座中，如其图5所示，在插座主体中收纳IC封装体，在其上表面上安置压入盖单元。

而且，使设于该压入盖单元的锁紧器(latch)的爪部卡合于插座主体。此时，通过利用螺旋弹簧对该锁紧器向关闭的方向施力，从而使该压入盖单元保持于插座主体。

而且，通过使设于该压入盖单元的压入构件抵接于IC封装体的上表面，并且使设于该压入盖单元的中央部的调整旋钮沿水平方向旋转，并按压该压入构件，从而固定该IC封装体。

据此，能够以适当的压力固定该IC封装体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－252946

技术实现要素：

发明要解决的问题

但是，在这种以往的电子部件用插座中，例如在进行IC封装体的动作试验等时，难以有效地使在该IC封装体中产生的热量散热。

因此，本发明的课题在于提供一种散热效果优异的电子部件用插座。

用于解决问题的方案

为了解决该问题，本发明的电子部件用插座的特征在于，包括：插座主体，其在设于上表面侧的收纳部内收纳电子部件，并且设有与所述电子部件电连接的插针；以及盖构件，其以拆装自如的方式设于该插座主体，并覆盖该插座主体的该收纳部，该盖构件包括：框状的盖主体，其载置在所述插座主体的上侧外缘部分上，且中央部分在上下方向上开口；散热器，其贯穿该盖主体的该开口内地设置并进行所述电子部件的散热；以及按压部，其支承于所述盖主体，通过使所述散热器下降来按压所述电子部件。

在本发明中，理想的是，所述按压部包括一对按压机构和水平杆，该一对按压机构分别设置在所述盖主体的、相对的一对边上，通过使所述散热器下降来按压所述电子部件，而且，所述水平杆连结该一对按压机构。

在本发明中，理想的是，在所述盖主体上以升降自如的方式设有升降部，并且在该升降部上以升降自如的方式支承有散热器，通过使该升降部下降，从而使所述散热器下降。

在本发明中，理想的是，所述升降部被设于所述盖主体的第1弹簧向上方施力，而且，所述散热器被设于该升降部的第2弹簧向下方施力。

发明的效果

根据本发明，使用按压部，通过利用散热器按压电子部件，从而将该电子部件固定于插座主体的收纳部，因此能够在该散热器中进行电子部件的散热，因而，能够获得针对该电子部件的优异的散热效果。

在本发明中，通过在中央部配置散热器，并且在其两侧配置按压部，从而能够使散热器大型化，能够提高散热性。而且，通过利用水平杆部连结一对按压机构，从而能够通过该水平杆的操作来进行散热器对电子部件的按压及其解除，因而，尽管在盖主体上贯穿配置了散热器，但按压及其解除的操作都较简单。

在本发明中，通过使散热器支承于升降部，从而利用按压部使该升降部下降，因此能够使散热器按压于电子部件。

在本发明中，通过利用设于盖主体的第1弹簧对按压部向上方施力，并且利用设于该按压部的第2弹簧对散热器向下方施力，从而能够适当地设定散热器对电子部件的按压力。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的电子部件用插座的整体结构的立体图。

图2是表示该实施方式1的电子部件用插座的插座主体的结构的分解立体图。

图3是表示该实施方式1的电子部件用插座的接触组件的结构的剖视图。

图4是表示该实施方式1的电子部件用插座的盖构件的结构的分解立体图。

图5是表示该实施方式1的电子部件用插座的盖构件的结构的剖视图。

图6A是表示该实施方式1的电子部件用插座的升降机构和锁紧机构的结构的剖视图。

图6B是表示该实施方式1的电子部件用插座的升降机构和锁紧机构的结构的剖视图。

图6C是表示该实施方式1的电子部件用插座的升降机构和锁紧机构的结构的剖视图。

图7A是用于说明该实施方式1的电子部件用插座的使用方法的立体图。

图7B是用于说明该实施方式1的电子部件用插座的使用方法的立体图。

图7C是用于说明该实施方式1的电子部件用插座的使用方法的立体图。

具体实施方式

[本发明的实施方式1]

以下，使用图1～图7说明本发明的实施方式1。

如图1等所示，作为“电子部件用插座”的IC插座10包括插座主体11和盖构件12。

如图2所示，该插座主体11包括框形状的基座部21、堵塞该基座部21的底面的底板22、设于该底板22的上表面的绝缘板23以及设置在该绝缘板23上并收纳于基座部21内的接触组件24。

在该基座部21的左右两侧面形成有一对卡合凹部21a，该一对卡合凹部21a用于供设于后述的锁紧器45的下端部的卡合爪部45d卡合而固定插座主体11与盖构件12。此外，在该基座部21的前后两侧面附近设有用于在设置盖构件12时进行对位的套管(bushing)21b。

另外，如图2和图3所示，该接触组件24从下侧依次配置有第1板25、第2板26、第3板27以及第4板(浮动板)28，并且使用螺钉24a和隔离件24b使它们相互分开地固定。

而且，在该各个板25～板28上分别形成有用于收纳插针29的通孔25a～通孔28a。

此外，在最上位置的第4板28的上表面上设有用于收纳作为“电子部件”的IC封装体13(参照后述的图7)的收纳部28b。在IC封装体13收纳于收纳部28b时，设于该IC封装体13的底面的各个电极端子向通孔28a内插入，并与插针29相接触。

如图3所示，插针29具有导电性的带台阶的圆筒状的上侧柱塞29a、导电性的带台阶的圆棒状的下侧柱塞29b以及螺旋弹簧29c。而且，上侧柱塞29a与IC封装体13的球状端子(未图示)相接触，并且下侧柱塞29b与布线基板(未图示)相接触，而且，通过利用螺旋弹簧29c对该上侧柱塞29a和下侧柱塞29b向相互分开的方向施力，从而电连接IC封装体13与布线基板。

另一方面，如图1、图4、图5以及图6A－图6C所示，盖构件12具有载置在插座主体11的基座部21上、且中央部分在上下方向上开口的框状的盖主体41。在该盖主体41的左右两侧面上设有供锁紧器45(后述)的上端部45a嵌入的锁紧器安装凹陷41a，并且在该锁紧器安装凹陷41a的两侧设有供该锁紧器45的锁紧器轴45b贯穿的轴孔41b。而且，在该盖主体41上设有供用于保持升降部43(后述)的螺钉41c借助作为本发明的“第1弹簧”的弹簧41d贯穿的螺纹孔41e。另外，在这些锁紧器安装凹陷41a的端部设有供锁紧器卡定部43b(后述)贯穿的、在垂直方向上较长的长孔41i(参照图6A－图6C)。此外，在该盖主体41的前后两侧面附近的上表面侧设有供按压部46(后述)插入的按压部插入孔41f和用于利用凸轮轴46g以旋转自如的方式支承该按压部46的凸轮轴孔41g。而且，在该盖主体41的前后两侧面附近的下表面侧设有进行将盖构件12安置于插座主体11时的定位的引导销41h。

另外，如图4所示，该盖构件12包括用于进行IC封装体13的固定及散热的散热器42、使该散热器42升降的升降部43以及用于将该散热器42安装于该升降部43的座板44。

在散热器42的左右两侧面上设有向外周方向延伸设置的凸缘部42c，在该凸缘部42c上设有左右各两个凹部42d。在该凹部42d内嵌入有作为本发明的“第2弹簧”的弹簧42f。另外，螺钉42e经由凸缘部42c的切口拧入升降部43的螺纹孔(未图示)内，将散热器42紧固固定于升降部43。

如图4所示，升降部43形成为在中央部分设置了上下方向的开口部43a的框状，在该开口部43a内嵌入有散热器42的上侧部分42a。此外，在该升降部43的左右两侧面上，例如使用小螺钉等设有锁紧器卡定部43b(后述)。而且，在该升降部43的被按压面43c突出设有用于阻止按压部46(后述)反方向的旋转的凸轮卡定部43d。

另外，如图4所示，在座板44上，也在中央部分设有上下方向的开口部44a，在该开口部44a内嵌入有散热器42的下侧部分42b。而且，在座板44上设有供螺钉44b贯穿的贯穿孔44c和用于使用引导销41h对座板44进行定位的切口44e。

而且，在散热器42的下侧部分42b嵌入到该座板44内的状态下，利用引导销41h进行定位，螺钉44b从贯穿孔44c的下方向进行贯穿，并紧固固定于升降部43的底面。

如图4所示，在盖主体41的锁紧器安装凹陷41a内嵌入有锁紧器45的上端部45a。在该锁紧器45的上端部45a，沿前后方向贯通形成有供锁紧器轴45b贯穿的轴孔45c。而且，通过向锁紧器45的轴孔45c和盖主体41的轴孔41b内贯穿锁紧器轴45b，从而锁紧器45以旋转自如的方式支承于该盖主体41。另外，在锁紧器安装凹陷41a内分别安装有对锁紧器45向关闭的方向施力的锁紧器弹簧45f。

在此，若使锁紧器45向关闭的方向旋转，则使设于该锁紧器45的下端部的卡合爪部45d卡合于插座主体11的卡合凹部21a(参照图2)，能够将盖构件12固定于插座主体11。另一方面，若使锁紧器45向打开的方向旋转，则解除卡合爪部45d与卡合凹部21a之间的卡合，能够从插座主体11上卸下盖构件12。

此外，如图4和图6A所示，在锁紧器45的上端部45a设有用于与升降部43的锁紧器卡定部43b相卡合的卡定凹部45e。如后所述，在关闭了锁紧器45的状态下，若使升降部43下降，则锁紧器卡定部43b在盖主体41的长孔41i内下降并卡合于卡定凹部45e，其结果，该锁紧器45向打开方向的旋转受到限制，被以关闭的状态锁定。

另外，如图4所示，在该盖主体41上安装有按压部46。如后所述，通过使该按压部46旋转，从而能够按压升降部43而使其下降，并推抵到IC封装体13的上表面上。

该按压部46包括一对第1凸轮46a和手柄(日文：ベイル)46b。手柄46b包括水平杆部46c和从该水平杆部46c的两端垂直地弯折并在旋转半径方向上延伸设置的一对第2凸轮46d。

如图6A所示，第1凸轮46a设有供手柄46b从上端侧插入的插入狭缝46j。此外，在这些第1凸轮46a上具有沿着旋转半径方向配置的轴孔46e和铆钉孔46r。另外，如图6A所示，在这些第1凸轮46a的下端部设有在升降部43上升的状态时抵接于该升降部43的被按压面43c的第1凸轮面46f和在升降部43下降的状态时抵接于该升降部43的第2凸轮面46h。而且，如图4所示，在这些第1凸轮46a的第1凸轮面46f及第2凸轮面46h上，沿着旋转方向设有槽46i。在第1凸轮46a旋转时，升降部43的凸轮卡定部43d通过该槽46i内。

手柄46b的第2凸轮46d具有沿着旋转半径方向配置的、较短的长孔46k和较长的长孔46m。如图6A所示，在第2凸轮46d的顶端，借助曲面连续地形成有陡峭地倾斜的锁定部47a和平缓地倾斜的缓倾斜部47b。由此，第2凸轮46d的顶端在抵接于升降部43并使之下降的情况下未卡定于凸轮卡定部43d地使缓倾斜部47b在被按压面43c上移动，但是在欲向其反方向旋转的情况下，锁定部47a卡定于该凸轮卡定部43d而能够阻止旋转。

在组装该按压部46时，首先，向较长的长孔46m内嵌入手柄弹簧46n。此时，手柄弹簧46n以抵接于较长的长孔46m的顶端侧端部的方式进行嵌入。然后，在将第2凸轮46d插入到第1凸轮46a的插入狭缝46j内之后，将铆钉46p插入第1凸轮46a的铆钉孔46r和第2凸轮46d的较长的长孔46m内。由此，第1凸轮46a成为安装于手柄46b的状态。

接着，将第1凸轮46a插入盖主体41的按压部插入孔41f内，从该盖主体41的前后两侧面的凸轮轴孔41g插入凸轮轴46g，并向第1凸轮46a的轴孔46e和第2凸轮46d的较短的长孔46k内插入。由此，第1凸轮46a及第2凸轮46d以能够旋转的方式支承于盖主体41，并且能够克服手柄弹簧46n的作用力地向旋转半径方向拉动第2凸轮46d。

接下来，说明该实施方式1的IC插座10的使用方法。

首先，如图7A等所示，向设于插座主体11的接触组件24的收纳部28b内收纳IC封装体13。

然后，在该插座主体11上设置盖构件12。此时，将盖构件的引导销41h插入基座部21的套管21b内，从而对准该插座主体11与盖构件12的位置。

进而，如图7B所示，使设于盖构件12的锁紧器45的卡合爪部45d卡合于设于插座主体11的基座部21的卡合凹部21a(参照图7A等)。此时，按压部46的第1凸轮46a利用第1凸轮面46f抵接于升降部43的被按压面43c(参照图6A)。另外，此时，如图6A所示，升降部43在弹簧41d的作用力的作用下位于最上升位置，因而，散热器42的底面未被推抵到IC封装体13的上表面上。

之后，如图7C所示，使按压部46的手柄46b从图中左侧向右侧旋转。如上所述，第2凸轮46d的顶端形状形成为未卡定于凸轮卡定部43d地在被按压面43c上移动。因此，如图6B所示，第2凸轮46d能够随着手柄46b的旋转而旋转。由此，第1凸轮46a随着第2凸轮46d的旋转而旋转，并向下方按压升降部43的被按压面43c。其结果，升降部43克服弹簧41d的作用力而下降，散热器42的底面被推抵到IC封装体13的上表面上。由此，IC封装体13固定于收纳部28b。如上所述，在该实施方式中，利用设于盖主体41的弹簧41d对升降部43向上方施力(参照图4、图6A－图6C)，进而利用设于升降部43的弹簧42f对散热器42向下方施力(参照图4、图5)。因而，能够适当地设定散热器42对IC封装体13的按压力。

然后，若手柄46b旋转至预定位置，则第2凸轮46d越过凸轮卡定部43d，并且第1凸轮46a利用第2凸轮面46h抵接于升降部43的被按压面43c。

另外，此时，由于升降部43下降，因此锁紧器卡定部43b在盖主体41的长孔41i内下降，并卡合于锁紧器45的卡定凹部45e。由此，锁紧器45被阻止了向打开方向的旋转，其结果，无法从插座主体11上卸下盖构件12。

如上所述，第2凸轮46d的顶端形状形成为卡定于凸轮卡定部43d而无法向反方向旋转。因而，若第2凸轮46d一旦越过凸轮卡定部43d，则第1凸轮46a也无法向反方向旋转，因而，该IC插座10以散热器42推抵于IC封装体13、并且锁紧器45的卡合爪部45d卡合于插座主体11的卡合凹部21a的状态被锁定。

另一方面，在该锁定解除时，首先，如图6C所示，将手柄46b的水平杆部46c向自升降部43离开的方向提起。由此，第2凸轮46d的顶端移动至凸轮卡定部43d的上方，因此能够使该第2凸轮46d向反方向、即图6C中的左方旋转。然后，若使手柄46b向反方向旋转而使第2凸轮46d的顶端越过凸轮卡定部43d，则升降部43在弹簧41d的作用力的作用下上升至最上升位置。由此，散热器42上升而自IC封装体13离开，并且锁紧器45的卡定凹部45e与升降部43的锁紧器卡定部43b之间的卡合解除。其结果，能够解除卡合爪部45d与插座主体11的卡合凹部21a之间的卡合，能够从插座主体11上卸下盖构件12。

如以上所说明，根据该实施方式1，使用按压部46，通过利用散热器42按压IC封装体13，从而将该IC封装体13固定于插座主体11的收纳部28b，因此能够向该散热器42进行IC封装体13的散热，因而，能够获得针对IC封装体13的优异的散热效果。

另外，根据该实施方式1，由于做成在盖主体41的前后两侧面附近分别设置第1凸轮46a及第2凸轮46d、并且利用水平杆部46c连结第2凸轮46d彼此的结构，因此能够在中央部配置散热器42，并且在其两侧配置按压部46，因而，能够使散热器42大型化，能够提高散热性。而且，能够通过该水平杆部46c的操作来进行散热器42对IC封装体13的固定及其解除，因而，尽管在盖主体41上贯穿配置了散热器42，但按压及其解除的操作都较简单。

另外，根据该实施方式1，由于做成使散热器42支承于升降部43的结构，因此通过利用按压部46使该升降部43下降，从而能够使散热器42按压于IC封装体13。

另外，根据该实施方式1，通过借助弹簧41d将按压部46固定于盖主体41，并且借助弹簧42f将散热器42固定于按压部46，从而能够适当地设定散热器42对IC封装体13的按压力。

另外，在该实施方式1中，将本发明应用于作为电子部件用插座的IC插座10，但是并不限于此，也能够应用于其他电子部件用插座。

附图标记说明

10：IC插座；11：插座主体；12：盖构件；13：IC封装体；21：基座部；21a：卡合凹部；22：底板；23：绝缘板；24：接触组件；41：盖主体；42：散热器；43：升降部；43b：锁紧器卡定部；43d：凸轮卡定部；44：座板；45：锁紧器；45e：卡定凹部；46：按压部；46a：第1凸轮；46b：手柄；46c：水平杆部；46d：第2凸轮；46k：较短的长孔；46m：较长的长孔；46n：手柄弹簧。