技术编号：11897301
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED有机硅封装材料，尤其是涉及用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶及其制备方法。背景技术具有“绿色照明光源”之称的LED产品，在电子产品、家电产品、汽车等方面均有广泛的应用市场，将成为取代传统白炽灯、卤钨灯和荧光灯的21世纪新一代光源。其中，高折光率的LED封装胶属于LED封装材料中的高端产品，拥有广阔的应用领域与良好的经济前景。目前LED封装胶市场在售产品的折光指数为1.53。若能将LED封装胶折光指数提高到1.60，可使LED灯的整体光效提高10％，将更加节...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。