本发明涉及LED有机硅封装材料，尤其是涉及用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶及其制备方法。
背景技术：
具有“绿色照明光源”之称的LED产品，在电子产品、家电产品、汽车等方面均有广泛的应用市场，将成为取代传统白炽灯、卤钨灯和荧光灯的21世纪新一代光源。其中，高折光率的LED封装胶属于LED封装材料中的高端产品，拥有广阔的应用领域与良好的经济前景。目前LED封装胶市场在售产品的折光指数为1.53。若能将LED封装胶折光指数提高到1.60，可使LED灯的整体光效提高10％，将更加节能省电。在同等功率的条件下减少LED中灯珠的数量，将有效解决LED灯的散热问题，延长LED灯的使用寿命。除此之外，在不提高成本的前提下提高能效，可进一步降低LED灯的成本，加速提高其在民用市场的占有率。此外，由于硅胶和支架材料PPA的热膨胀系数有差距，这就要求硅胶与支架材料PPA具有良好的粘结力，而目前国产的有机硅封装材料与PPA的粘结力不好，封装的灯珠在过回流焊后容易出现死灯现象。因此具有更高折光率的高粘接性硅胶材料的研发是目前LED封装胶研发的重点。
技术实现要素：
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，从而提供一种制备工艺简单易行的用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶，以满足更高要求的光电元器件的封装要求。
本发明用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶是由A组分胶与B组分胶组成的双组份胶；其中：所述的A组分胶与所述的B组分胶的重量比为1:1；
以高折光指数的苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份为基准，A组分胶由以下组分的原料及含量混合制备得到：
高折光指数的苯基乙烯基聚硅氧烷100重量份、催化剂0.01～0.05重量份；
以高折光指数的苯基含氢聚硅氧烷的重量份为基准，B组分胶由以下组分的原料及含量混合制备得到：
高折光指数的苯基含氢聚硅氧烷100重量份、抑制剂0.01～0.05重量份、KH-560(γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷)0.5～2重量份。
所述的高折光指数的苯基乙烯基聚硅氧烷的折光指数为1.63。
所述的催化剂为1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物。
所述的高折光指数的苯基含氢聚硅氧烷的折光指数为1.60。
所述的抑制剂为炔醇，具体为乙炔基环己醇。
所述的KH-560(γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷)的纯度为99％。
本发明的用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶的制备方法包括A组分胶的制备及B组分胶的制备；其中：
所述的A组分胶的制备为：以高折光指数的苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份为基准，将100重量份的高折光指数的苯基乙烯基聚硅氧烷和0.01～0.05重量份的催化剂在室温下搅拌混合均匀，即得到所述的A组分胶；
所述的B组分胶的制备为：以高折光指数的苯基含氢聚硅氧烷的重量份为基准，将100重量份的高折光指数的苯基含氢聚硅氧烷、0.01～0.05重量份的抑制剂和0.5～2重量份的KH-560(γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷)在室温下搅拌混合均匀，即得到所述的B组分胶；
使用时，将所述的A组分胶与所述的B组分胶按照重量比为1:1的配比进行混合均匀，固化即可。
本发明的用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶的折光率为1.59～1.61，优选折光率为1.61。
本发明的用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶采用双组份包装方式，生产工艺简单易行、操作简便、易于控制、无污染、生产条件温和、便于产业化及存储方便。本发明制得的用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶的折光率达到1.61；并且由于硅胶中的 KH-560(γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷)和支架材料PPA具有良好的粘结力，所以在使用中，经简易的混配后形成的LED封装硅胶的粘接力好、强度高，同时具有高折光率、耐高温等优点。可以大大提高LED的光电效率，充分提高能源的利用率。
具体实施方式
实施例1
取折光指数为1.63，粘度为6200mpa.s(25℃)的苯基乙烯基聚硅氧烷100g，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物的催化剂0.01g，在室温下搅拌混合均匀，制得A组分胶；
取折光指数为1.60，粘度为3400mpa.s(25℃)的苯基含氢聚硅氧烷100g，乙炔基环己醇抑制剂0.01g，纯度为99％的γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)0.5g，在室温下搅拌混合均匀，制得B组分胶。
将上述制备得到的A组分胶和B组分胶按照重量比为1∶1配比进行混合均匀，在30℃/10mba的条件下排气泡。先经100℃固化1小时，然后于150℃固化3小时后进行性能检测。用邵氏硬度计测得硬度ShoreA55，用紫外分光光度计测得透光率为98％，用阿贝折射仪测得折光率为1.61。封装SMD2835灯珠60颗，进行冷热冲击和回流焊实验，灭灯率为0。
实施例2
取折光指数为1.63，粘度为6200mpa.s(25℃)的苯基乙烯基聚硅氧烷100g，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物的催化剂0.05g，在室温下搅拌混合均匀，制得A组分胶；
取折光指数为1.60，粘度为3400mpa.s(25℃)的苯基含氢聚硅氧烷100g，乙炔基环己醇抑制剂0.01g，γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)0.5g，在室温下搅拌混合均匀，制得B组分胶。
将上述制备得到的A组分胶和B组分胶按照重量比为1∶1配比进行混合均匀，在30℃/10mba的条件下排气泡。先经100℃固化1小时，然后于150℃固化3小时后进行性能检测。用邵氏硬度计测得硬度ShoreA70，用紫外分光光度计测得透光率为98％，用阿贝折射仪测得折光率为1.60。封装SMD2835灯珠60颗，进行冷热冲击和回流焊实验，灭灯率为0。
实施例3
取折光指数为1.63，粘度为6200mpa.s(25℃)的苯基乙烯基聚硅氧烷100g，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物的催化剂0.02g，在室温下搅拌混合均匀，制得A组分胶；
取折光指数为1.60，粘度为3400mpa.s(25℃)的苯基含氢聚硅氧烷100g，乙炔基环己醇抑制剂0.03g，γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)1g，在室温下搅拌混合均匀，制得B组分胶。
将上述制备得到的A组分胶和B组分胶按照重量比为1∶1配比进行混合均匀，在30℃/10mba的条件下排气泡。先经100℃固化1小时，然后于150℃固化3小时后进行性能检测。用邵氏硬度计测得硬度ShoreA60，用紫外分光光度计测得透光率为98％，用阿贝折射仪测得折光率为1.59。封装SMD2835灯珠60颗，进行冷热冲击和回流焊实验，灭灯率为0。
实施例4
取折光指数为1.63，粘度为6200mpa.s(25℃)的苯基乙烯基聚硅氧烷100g，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物的催化剂0.01g，在室温下搅拌混合均匀，制得A组分胶；
取折光指数为1.60，粘度为3400mpa.s(25℃)的苯基含氢聚硅氧烷100g，乙炔基环己醇抑制剂0.05g，γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)0.5g，在室温下搅拌混合均匀，制得B组分胶。
将上述制备得到的A组分胶和B组分胶按照重量比为1∶1配比进行混合均匀，在30℃/10mba的条件下排气泡。先经100℃固化1小时，然后于150℃固化3小时后进行性能检测。用邵氏硬度计测得硬度ShoreA60，用紫外分光光度计测得透光率为98％，用阿贝折射仪测得折光率为1.60。封装SMD2835灯珠60颗，进行冷热冲击和回流焊实验，灭灯率为0。
实施例5
取折光指数为1.63，粘度为6200mpa.s(25℃)的苯基乙烯基聚硅氧烷100g，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物的催化剂0.05g，在室温下搅拌混合均匀，制得A组分胶；
取折光指数为1.60，粘度为3400mpa.s(25℃)的苯基含氢聚硅氧烷100g， 乙炔基环己醇抑制剂0.05g，γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)2g，在室温下搅拌混合均匀，制得B组分胶。
将上述制备得到的A组分胶和B组分胶按照重量比为1∶1配比进行混合均匀，在30℃/10mba的条件下排气泡。先经100℃固化1小时，然后于150℃固化3小时后进行性能检测。用邵氏硬度计测得硬度ShoreA65，用紫外分光光度计测得透光率为98％，用阿贝折射仪测得折光率为1.60。封装SMD2835灯珠60颗，进行冷热冲击和回流焊实验，灭灯率为0。
实施例6
取折光指数为1.63，粘度为6200mpa.s(25℃)的苯基乙烯基聚硅氧烷100g，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物的催化剂0.05g，在室温下搅拌混合均匀，制得A组分胶；
取折光指数为1.60，粘度为3400mpa.s(25℃)的苯基含氢聚硅氧烷100g，乙炔基环己醇抑制剂0.05g，γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)2g，在室温下搅拌混合均匀，制得B组分胶。
将上述制备得到的A组分胶和B组分胶按照重量比为1∶1配比进行混合均匀，在30℃/10mba的条件下排气泡。先经100℃固化1小时，然后于150℃固化3小时后进行性能检测。用邵氏硬度计测得硬度ShoreA60，用紫外分光光度计测得透光率为98％，用阿贝折射仪测得折光率为1.59。封装SMD2835灯珠60颗，进行冷热冲击和回流焊实验，灭灯率为0。