一种led封装硅胶及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是一种LED封装硅胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002] LED光源寿命长、光效高、无辐射与低功耗，被广泛应用于各种显示屏、汽车灯以及 各种电子产品的背光源以及照明用等，其封装材料的选择对LED的性能影响至关重要，目 前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，环氧树脂与 有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性 能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂， 但是存在与基材粘接性差，导致封装失败，或者耐老化性能性能下降，而且由于生产工艺落 后，封装后的LED密封性能等不太稳定，造成LED使用寿命短。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的是要提供一种LED封装硅胶及其制备方法。
[0004] 为达到上述目的，本发明是按照以下技术方案实施的： 一种LED封装硅胶，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成： 所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂35~50份、硅胶35~50份、催化 齐IJ1~2份、粘接剂2~8份； 所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂35~65份、硅胶20~30份、交联 剂5~10份、抑制剂0. 1~0. 3份。
[0005] -种LED封装硅胶的制备方法，包括下述步骤： 1) 将重量配比为1 : 1的A组分和B组分混合搅拌5~10分钟，然后加热到45°C进行真空脱泡15~20分钟； 2) 再加热到70~90°C进行真空脱泡15~20分钟； 3) 将AB混合胶冷却至45°C时，放入点胶机上进行点胶； 4) 点胶后在70°C的温度下烘烤1. 5小时，然后将温度提高到150°C烘烤3-4小时。
[0006] 作为优选，所述步骤3)中在点胶时，AB混合胶保持在45°C，同时将支架再150°C 温度下预热60分钟以上进行除湿，除湿后3-4小时内封胶。
[0007] 与现有技术相比，本发明的有益效果： 1. 胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性； 2.具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装； 3. 具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（_50°C~200°C); 4. 胶水固化后经过270°C的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。
【具体实施方式】
[0008] 下面结合具体实施例对本发明作进一步描述，在此发明的示意性实施例以及说明 用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
[0009] 实施例1 1) 将A组分的乙烯基树脂45份、硅胶45份、催化剂2份、粘接剂8份以及B组分的 乙烯基树脂60份、硅胶30份、交联剂9. 8份、抑制剂0. 2份，混合搅拌10分钟，然后加热到 45 °C进行真空脱泡20分钟； 2) 再加热到70°C进行真空脱泡20分钟； 3) 将AB混合胶冷却至45°C时，放入点胶机上进行点胶；中在点胶时，AB混合胶保持在 45°C，同时将支架再150°C温度下预热60分钟进行除湿，除湿后3小时内封胶； 4) 点胶后在70°C的温度下烘烤1. 5小时，然后将温度提高到150°C烘烤3小时。
[0010] 实施例2 1) 将A组分的乙烯基树脂50份、硅胶45份、催化剂1份、粘接剂4份以及B组分的 乙烯基树脂60份、硅胶32份、交联剂7. 7份、抑制剂0. 3份，混合搅拌10分钟，然后加热到 45°C进行真空脱泡15分钟； 2) 再加热到75°C进行真空脱泡20分钟； 3) 将AB混合胶冷却至45°C时，放入点胶机上进行点胶；中在点胶时，AB混合胶保持在 45°C，同时将支架再150°C温度下预热60分钟进行除湿，除湿后3小时内封胶； 4) 点胶后在70°C的温度下烘烤1. 5小时，然后将温度提高到150°C烘烤4小时。
[0011] 本发明所制得的LED封装硅胶的使用条件如下表：
【主权项】
1. 一种LED封装硅胶，其特征在于，由重量配比为1 : 1的A组分和B组分组成： 所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂35~50份、硅胶35~50份、催化 齐IJ1~2份、粘接剂2~8份； 所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂35~65份、硅胶20~30份、交联 剂5~10份、抑制剂0. 1~0. 3份。
2. -种LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括下述步骤： 1) 将重量配比为1 : 1的A组分和B组分混合搅拌5~10分钟，然后加热到45°C 进行真空脱泡15~20分钟； 2) 再加热到70~90°C进行真空脱泡15~20分钟； 3) 将AB混合胶冷却至45°C时，放入点胶机上进行点胶； 4) 点胶后在70°C的温度下烘烤1. 5小时，然后将温度提高到150°C烘烤3-4小时。
3. 根据权利要求2所述的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于：所述步骤3)中在点 胶时，AB混合胶保持在45°C，同时将支架再150°C温度下预热60分钟以上进行除湿，除湿 后3_4小时内封月父。
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成，将重量配比为1∶1的A组分和B组分混合搅拌5～10分钟，然后加热到45℃进行真空脱泡15～20分钟；再加热到70～90℃进行真空脱泡15～20分钟；将AB混合胶冷却至45℃时，放入点胶机上进行点胶；点胶后在70℃的温度下烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时。与现有技术相比，本发明的有益效果：胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性；具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装；具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃)；胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。
【IPC分类】C09J183-04, C09J201-02, C09J183-07, H01L33-56
【公开号】CN104710964
【申请号】CN201310668779
【发明人】严龙标
【申请人】佛山市新翔星化工有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年12月11日