1.一种用于LED封装的硅胶，其特征是：所述的硅胶是由A组分胶与B组分胶组成；其中：所述的A组分胶与所述的B组分胶的重量比为1:1；
以苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份为基准，A组分胶由以下组分的原料及含量混合制备得到：
苯基乙烯基聚硅氧烷100重量份、催化剂0.01～0.05重量份；
以苯基含氢聚硅氧烷的重量份为基准，B组分胶由以下组分的原料及含量混合制备得到：
苯基含氢聚硅氧烷100重量份、抑制剂0.01～0.05重量份、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷0.5～2重量份。
2.根据权利要求1所述的用于LED封装的硅胶，其特征是：所述的苯基乙烯基聚硅氧烷的折光指数为1.63。
3.根据权利要求1所述的用于LED封装的硅胶，其特征是：所述的催化剂为1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物。
4.根据权利要求1所述的用于LED封装的硅胶，其特征是：所述的苯基含氢聚硅氧烷的折光指数为1.60。
5.根据权利要求1所述的用于LED封装的硅胶，其特征是：所述的抑制剂为乙炔基环己醇。
6.根据权利要求1所述的用于LED封装的硅胶，其特征是：所述的γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷的纯度为99％。
7.根据权利要求1所述的用于LED封装的硅胶，其特征是：所述的用于LED封装的硅胶的折光率为1.59～1.61。
8.根据权利要求7所述的用于LED封装的硅胶，其特征是：所述的用于LED封装的硅胶的折光率为1.61。