技术总结
本发明涉及用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶。本发明的硅胶包括A组分胶及B组分胶，使用时，将所述A组分胶与所述B组分胶按照重量比为1:1的配比进行混合均匀，固化即可。以苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份为基准，将100重量份的苯基乙烯基聚硅氧烷和0.01～0.05重量份的催化剂搅拌混合均匀，得到所述A组分胶；以苯基含氢聚硅氧烷的重量份为基准，将100重量份的苯基含氢聚硅氧烷、0.01～0.05重量份的抑制剂和0.5～2重量份的KH-560搅拌混合均匀，得到所述B组分胶。本发明的硅胶的折光率为1.59～1.61，并且具有粘接力好、强度高、耐高温等优点。
技术研发人员：方勇;王锐;许文杰;李刚;王善学;卢绪奎
受保护的技术使用者：北京科化新材料科技有限公司
文档号码：201510760309
技术研发日：2015.11.09
技术公布日：2017.05.17