技术编号:11910823
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种SnBiZn系低温无铅焊料及其制备方法,特别涉及一种用于低温软钎焊领域的SnBiZn-X无铅焊料合金及其制备方法,属于低温软焊料技术领域。背景技术随着电子产品的无铅化和向轻薄、高功能方向的迅速发展,当前SMT中主要使用的无铅焊料SnAgCu系(特别是SAC305),由于焊料熔点偏高(200℃~230℃),回流焊工艺中新型轻薄的芯片对温度非常敏感,芯片极易损坏,因此低温锡焊料(包括但不限于锡膏、锡丝、锡条)市场对低温焊料的需求十分迫切。现有技术中SnBi系焊料常被应用于低温焊接的场合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。