技术编号：11925357
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及RGB灯珠技术领域，具体涉及一种RGBLED结构及制备工艺。背景技术RGB灯珠是将红、绿、蓝三种芯片通过胶水粘接在支架上，（其中由于常用红光芯片单面只有单个极性，粘接它的胶水为导电胶，除了粘接，还可用于导电；而蓝、绿跟据应用场所及需求的变化，绝缘胶和导电胶均可能使用，然后通过引线连接芯片的电极与支架，最后在支架中注入胶水保护芯片及引线。现有技术中，RGBLED结构及制备工艺存在以下不足：1：生产周期长；2：设备成本高；3：产品小型化后成本较高；4：支架的生产流程会产生电镀污染；5：可靠...
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