一种RGBLED结构及制备工艺的制作方法

本发明涉及RGB灯珠技术领域，具体涉及一种RGBLED结构及制备工艺。

背景技术：

RGB灯珠是将红、绿、蓝三种芯片通过胶水粘接在支架上，（其中由于常用红光芯片单面只有单个极性，粘接它的胶水为导电胶，除了粘接，还可用于导电；而蓝、绿跟据应用场所及需求的变化，绝缘胶和导电胶均可能使用，然后通过引线连接芯片的电极与支架，最后在支架中注入胶水保护芯片及引线。

现有技术中，RGBLED结构及制备工艺存在以下不足：

1：生产周期长；

2：设备成本高；

3：产品小型化后成本较高；

4：支架的生产流程会产生电镀污染；

5：可靠性相对较差（造成灯珠失效的主要原因为焊线导致的不良）；

6：单个流程自动化程度非常高，但无法实现自动化连线。

因此，设计以一种结构简单，且降低成本减少污染的RGB灯珠是现有技术需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种RGBLED结构及其制备工艺，它产品尺寸可以做到更小，产品的可靠性增强，成本降低且减少了污染。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种RGBLED结构,包括外壳、芯片、导线、胶水层、支架引脚、极柱和导电层；所述支架引脚插设在外壳的四角位置；所述芯片设置在外壳内，且芯片通过导线连接；所述极柱固定安装在导电层上。

进一步，所述导线共设有5根。

进一步，芯片包括两个半透明色芯片和一个棕色芯片。

一种一种RGBLED结构的制备工艺，包括以下步骤：步骤一，芯片固定安装；步骤二，芯片连接；步骤三，芯片固定封装；步骤四，树脂片剥离；步骤五，导电层与极柱结合；步骤六，导电层去除；步骤七，切割成型；

其中在所述的步骤一中，将多组芯片固定在贴双面膜载具上，其中每组芯片包含3颗芯片及1颗极柱；红、绿、蓝三颗芯片的电极朝下，新增一颗极柱；

在所述的步骤二中，使用导电胶将每组芯片的红光芯片的底部与极柱连接；

在所述的步骤三中，将固定了多组芯片的载具放放模具封入透明树脂固定住芯片；

在所述的步骤四中 将固化后的带多组芯片的树脂片从载具上剥离；

在所述的步骤五中，在芯片电极面长出导电层使其与芯片电极和极柱紧密结合；

在所述的步骤六中，去除导电层多余部分，留下合适电路用作“引脚”或者是生长导电层时按照设定电路生长。

在所述的步骤七中， 将带多组芯片的树脂片通过切割方式变成单组树脂片。

作为本发明的进一步技术方案，所述的步骤一中，新增的用于红光芯片的底部与蓝、绿芯片同性电极的连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明，产品尺寸可以做到更小，产品的可靠性增强，成本降低且减少了污染。

附图说明

图1为本发明的内部结构示意图；

图2为本发明的外部结构示意图；

图3为本发明的爆炸图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种RGBLED结构,包括外壳1、芯片2、导线3、胶水层4、支架引脚5、极柱6和导电层7；所述支架引脚5插设在外壳1的四角位置；所述芯片2设置在外壳1内，且芯片2通过导线3连接；所述极柱6固定安装在导电层7上。

进一步，所述导线3共设有5根。

进一步，芯片2包括两个半透明色芯片和一个棕色芯片。

一种一种RGBLED结构的制备工艺，包括以下步骤：步骤一，芯片固定安装；步骤二，芯片连接；步骤三，芯片固定封装；步骤四，树脂片剥离；步骤五，导电层与极柱结合；步骤六，导电层去除；步骤七，切割成型；

其中在所述的步骤一中，将多组芯片固定在贴双面膜载具上，其中每组芯片包含3颗芯片及1颗极柱[红、绿、蓝三颗芯片的电极朝下，新增一颗极柱；

在所述的步骤二中，使用导电胶（或者焊线工艺连上导线）将每组芯片的红光芯片的底部与极柱连接；

在所述的步骤三中，将固定了多组芯片的载具放放模具封入透明树脂固定住芯片；

在所述的步骤四中 将固化后的带多组芯片的树脂片从载具上剥离；

在所述的步骤五中，在芯片电极面长出导电层使其与芯片电极和极柱紧密结合；

在所述的步骤六中，去除导电层多余部分，留下合适电路用作“引脚”或者是生长导电层时按照设定电路生长。

在所述的步骤七中， 将带多组芯片的树脂片通过切割方式变成单组树脂片。

作为本发明的进一步技术方案，所述的步骤一中，新增的用于红光芯片的底部与蓝、绿芯片同性电极的连接。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。