技术总结
本发明公开了一种RGBLED结构,包括外壳、芯片、导线、胶水层、支架引脚、极柱和导电层；所述支架引脚插设在外壳的四角位置；所述芯片设置在外壳内，且芯片通过导线连接；所述极柱固定安装在导电层上，其制备工艺，包括以下步骤：步骤一，芯片固定安装；步骤二，芯片连接；步骤三，芯片固定封装；步骤四，树脂片剥离；步骤五，导电层与极柱结合；步骤六，导电层去除；步骤七，切割成型；本发明，产品尺寸可以做到更小，产品的可靠性增强，成本降低且减少了污染。
技术研发人员：陈官海
受保护的技术使用者：陈官海
文档号码：201710123580
技术研发日：2017.03.03
技术公布日：2017.05.17