技术编号:11927373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板领域,具体涉及一种含有铝蚀刻电路的电路板。背景技术LED灯带电路板现有技术的电路板,因为铝无法焊锡,一直未用便宜的铝做电路,虽然高压灯带在电路板之外使用了便宜的铝线导电,但是此铝线和线路之间的导通也不是焊锡导通,是通过人工一个一个缠绕细导线导通的,效率低成本高。为了克服以上的缺陷的不足,本实用新型的一种含有铝蚀刻电路的电路板,采用易焊锡的金属背线粘贴在柔性单面铜电路板的背面,再将铝电路对准金属背线粘贴在单面铜电路板上,将单面铜电路板与单面铝电路板热压在一起,金属背线被紧贴夹在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。