一种含有铝蚀刻电路的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种含有铝蚀刻电路的电路板。

背景技术：

LED灯带电路板现有技术的电路板，因为铝无法焊锡，一直未用便宜的铝做电路，虽然高压灯带在电路板之外使用了便宜的铝线导电，但是此铝线和线路之间的导通也不是焊锡导通，是通过人工一个一个缠绕细导线导通的，效率低成本高。

为了克服以上的缺陷的不足，本实用新型的一种含有铝蚀刻电路的电路板，采用易焊锡的金属背线粘贴在柔性单面铜电路板的背面，再将铝电路对准金属背线粘贴在单面铜电路板上，将单面铜电路板与单面铝电路板热压在一起，金属背线被紧贴夹在中间接触导通，这样金属背线和铝电路板一起导电，解决了行业里的铝电路很难和铜面电路连接导通的难题。

技术实现要素：

本实用新型涉及一种含有铝蚀刻电路的电路板，具体而言，将单面软性覆铜基板蚀刻形成单面铜电路板，背面涂胶，用模具冲出导通用碗孔，粘贴上易焊锡的金属背线，再将单面软性覆铝基板蚀刻形成单面铝电路板，铝电路对准金属背线粘贴在单面铜电路板上，将单面铜电路板与单面铝电路板热压在一起，金属背线被紧贴夹在中间接触导通，烘烤固化后，形成背面有绝缘膜层的中间夹金属背线的背面是铝电路的电路板，本实用新型的含有铝蚀刻电路的电路板，解决了行业里的铝电路很难和铜面电路连接导通的难题。

根据本实用新型提供了一种含有铝蚀刻电路的电路板，包括：第一绝缘膜层；第二层蚀刻铝电路层；第三层易焊锡的金属背线层；第四层中间绝缘层；第五层蚀刻铜电路层；第六层阻焊层；设置在第六层阻焊层、第五层蚀刻铜电路层、第四层中间绝缘层的导通用碗孔；其中，所述的第一层绝缘膜层是带胶的PI膜、或者带胶的PET膜、或者带胶的玻纤布、或者胶膜层、或者是阻焊层；所述的第二层蚀刻铝电路层是通过蚀刻铝形成的铝电路层；所述的第三层是易焊锡金属背线是铜、或者是表面是铜，和第二层蚀刻铝电路层紧贴在一起接触导通，而且这一层金属背线是仅设置夹在碗孔处的一段区域、或者是整个电路板中间都夹有这一层金属背线；所述的第四层中间绝缘层两面的胶粘剂分别粘连住第二层及第三层及第五层电路，其中第二层电路层是通过第三层金属背线的缝隙粘到第四层绝缘层上的胶粘剂上，或者是直接粘连到第四层绝缘层上的胶粘剂上的；所述的导通用碗孔贯通第六层阻焊层、第五层蚀刻铜电路层、第四层中间绝缘层，第三层金属背线在碗孔处从正面露出，便于和正面元件、或/和正面线路焊接连通；所述的第六层阻焊层是覆盖膜阻焊层、或者油墨阻焊层。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种含有铝蚀刻电路的电路板，其特征在于，所述的电路板是用于制作LED灯带的电路板、或用于制作日光灯管的电路板。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为将单面软性覆铝基板蚀刻形成单面铝电路板的平面示意。图。

图2为将圆的铜包铝线压延铜线成一定宽度和厚度的扁平金属背线的截面示意图。

图3为将单面软性覆铜基板蚀刻形成单面铜电路板的截面示意图。

图4为在涂胶后的单面铜电路板上冲出导通用碗孔的截面示意图。

图5为含有铝蚀刻电路的电路板平面示意图。

图6为“图5”的A-A截面示意图。

图7为“图5”的B-B截面示意图。

图8为“图5”的C-C截面示意图。

图9为含有铝蚀刻电路的电路板在后端LED灯带制作工序中，在碗孔处焊锡将第五层蚀刻铜电路和第三层易焊锡的金属背线焊接导通，使其第五层蚀刻铜电路、第三层是易焊锡的金属背线和第二层蚀刻铝电路相互导通的截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

1、软性单面铝电路板的制作：采用单面板制作工艺，用软性的单面覆铝基材丝印线路油墨、烘烤固化、蚀刻线路、退除线路油墨，制作成软性单面铝电路板(如图1所示)，在图1中，标识(2.1)为软性的单面覆铝基材、标识(1)为第一绝缘膜层、标识(2)为第二层蚀刻铝电路层。

2、第三层易焊锡的金属背线的制作：用压延机将圆的铜包铝线(3.1)压延铜线成一定宽度和厚度的扁平金属背线(3)(如图1所示)。

3、软性单面铜电路板的制作：采用单面板制作工艺，用软性的单面覆铜基材丝印线路油墨、烘烤固化、蚀刻线路、退除线路油墨、丝印阻焊、烘烤固化制作成单面软性电路板(如图3所示)，在图3中，标识(4)为第四层中间绝缘层、标识(5)为第五层蚀刻铜电路层、标识(6)为第六层阻焊层，此工艺为传统工艺，在此不作细述。

4、将制作好的单面软性铜电路板，在铜电路板的中间绝缘层(4)的哪一面涂上一层胶，预烘烤将胶里的溶剂挥发掉，然后用预先根据工程资料设计制作好的冲导通用碗孔模具冲切，冲出如图4所示的通用碗孔(5.1)，通用碗孔(5.1)贯通第六层阻焊层(6)、第五层蚀刻铜电路层(5)、第四层中间绝缘层(4)。

5、在覆合机上，将压延制作好的铜包铝扁平金属背线(3)对准软性单面铜电路板的导通碗孔(5.1)的中心位置，软性单面铝电路板的铝电路对准金属背线的位置，同时将软性单面铜电路板、金属背线(3)、软性单面铝电路板覆合在一起，金属背线(3)在碗孔(5.1)处从正面露出，烘烤固化，金属背线(3)被紧贴夹紧中间绝缘层(4)和铝电路(2)的中间，使金属背线(3)和铝电路(2)被紧贴夹紧在一起接触导通，形成背面有绝缘膜层(1)的中间夹金属背线(3)的背面是铝电路(2)的电路板(如图5、图6、图7、图8所示)。

6、对焊点进行OSP表面防氧化处理。

7、用外形分条分切机，将经过OSP表面防氧化处理后的电路板进行分条分切成形，制作成一种含有铝蚀刻电路的电路板。

如图9所示，是本实用新型的含有铝蚀刻电路的电路板在后端LED灯带制作工序中，在碗孔(5.1)处焊锡(7)将第五层蚀刻铜电路(5)和第三层易焊锡的金属背线(3)焊接导通，使其第五层蚀刻铜电路(5)、第三层是易焊锡的金属背线(3)和第二层蚀刻铝电路(2)相互导通，解决了行业里的铝电路很难和铜面电路连接导通的难题。

以上结合附图将一种含有铝蚀刻电路的电路板的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。