本实用新型涉及多阶电路板技术领域，具体为一种防短路电路板。
背景技术：
电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。而随着电子产品的普及及广泛应用，电路板作为承载电子元件的基板成为电子领域重要的零部件，电路板的设计及制造成为IT产业链中非常重要的一环，电路板的质量也从根本上决定着电子产品性能的可靠性。随着元器件及IC芯片的微型化的发展，电路板亦朝着高层化及高精密度的方向发展。
目前，电路板会用到不同的领域，而现有的很多电路板不具有防水防潮等功能，会使电路板对水气的阻抗能力较差，从而会导致电路板在某些情况下出现短路的现象，将会造成无法挽救的损失，不能满足客户以及广大用户的需求，因此，我们提供一种防短路电路板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种防短路电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种防短路电路板，包括多阶电路板本体，所述多阶电路板本体的下表面上设有通过粘结层粘结连接的第一硬质芯板，所述第一硬质芯板的底面设有铜箔散热层，所述铜箔散热层的底面上设有绝缘层，所述多阶电路板本体的顶面上设有通过粘结层粘结连接的第二硬质芯板，所述第二硬质芯板的顶面设有铜皮线路层，所述铜皮线路层的顶面设有树脂防水层，所述多阶电路板本体的表面上设有均匀分布的若干个微型通孔，所述多阶电路板本体的表面上靠近四角处均设有通孔，所述通孔内插接有散热柱，所述散热柱的顶端穿过粘结层和第二硬质芯板并与铜皮线路层的底面连接，所述散热柱的底端穿过粘结层和第一硬质芯板并与铜箔散热层的顶面连接，所述散热柱的两端均开设有螺纹孔。
优选的，所述通孔的直径与散热柱的直径相同。
优选的，所述第一硬质芯板和第二硬质芯板均采用铝基板。
优选的，所述多阶电路板本体的上下表面上均设有防静电层。
优选的，所述树脂防水层的顶面上涂覆设有一层绝缘油墨。
优选的，所述树脂防水层的面积大于或等于多阶电路板本体、铜皮线路层、第一硬质芯板、第二硬质芯板、铜箔散热层和绝缘层的面积。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在多阶电路板本体上增加不同层次的方式，最终组合成一种新的多阶电路板，通过设置树脂防水层对铜皮线路层进行密封，可避免水汽造成铜皮线路层短路等问题，能够有效的防止水汽在铜皮线路层的表面不慎渗入的时候，能够起到保护多阶电路板本体不被进水的效果，同时绝缘层的设置能够防止多阶电路板本体与其他一些电子线路之间发生了短路现象，有效的保护多阶电路板本体不被烧坏，同时还设置有铜箔散热层与散热柱以及微型通孔，能够及时的散去整个电路板因用时过久而产生的热量，以及在多阶电路板本体的上下表面均设有防静电层，能够起到因静电而造成的电路板短路情况。本实用新型结构简单，使用方便，能够有效的解决电路板因为水汽或电路板自身产生的热量导致电路板短路的现象，延长了短路版的使用寿命，便于推广使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1多阶电路板本体、2粘结层、3第一硬质芯板、4铜箔散热层、5绝缘层、6第二硬质芯板、7铜皮线路层、8树脂防水层、9微型通孔、10通孔、11散热柱、12螺纹孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：
一种防短路电路板，包括多阶电路板本体1，多阶电路板本体1的下表面上设有通过粘结层2粘结连接的第一硬质芯板3，第一硬质芯板3的底面设有铜箔散热层4，铜箔散热层4的底面上设有绝缘层5，多阶电路板本体1的顶面上设有通过粘结层2粘结连接的第二硬质芯板6，增加了整个电路板的牢固性，第一硬质芯板3和第二硬质芯板6均采用铝基板，增加了电路板的硬度，第二硬质芯板6的顶面设有铜皮线路层7，铜皮线路层7的顶面设有树脂防水层8，实现了防水汽的作用，且树脂防水层8的顶面上涂覆设有一层绝缘油墨，能够对树脂防水层8起到防脱落的效果，树脂防水层8的面积大于或等于多阶电路板本体1、铜皮线路层7、第一硬质芯板3、第二硬质芯板6、铜箔散热层4和绝缘层5的面积，增大了保护的面积。
多阶电路板本体1的表面上设有均匀分布的若干个微型通孔9，多阶电路板本体1的上下表面上均设有防静电层，防止因静电而造成的电路板短路，多阶电路板本体1的表面上靠近四角处均设有通孔10，通孔10内插接有散热柱11，且通孔10的直径与散热柱11的直径相同，利于配合使用，散热柱11的顶端穿过粘结层2和第二硬质芯板6并与铜皮线路层7的底面连接，散热柱11的底端穿过粘结层2和第一硬质芯板3并与铜箔散热层4的顶面连接，便于散热，散热柱11的两端均开设有螺纹孔12，便于后期通过螺钉使得整个电路板更加的牢固。
本实用新型在多阶电路板本体1上增加不同层次的方式，最终组合成一种新的多阶电路板，通过设置树脂防水层8对铜皮线路层7进行密封，可避免水汽造成铜皮线路层7短路等问题，能够有效的防止水汽在铜皮线路层7的表面不慎渗入的时候，能够起到保护多阶电路板本体1不被进水的效果，同时绝缘层5的设置能够防止多阶电路板本体1与其他一些电子线路之间发生了短路现象，有效的保护多阶电路板本体1不被烧坏，同时还设置有铜箔散热层4与散热柱11以及微型通孔9，能够及时的散去整个电路板因用时过久而产生的热量，以及在多阶电路板本体1的上下表面均设有防静电层，能够起到因静电而造成的电路板短路情况。本实用新型结构简单，使用方便，能够有效的解决电路板因为水汽或电路板自身产生的热量导致电路板短路的现象，延长了短路版的使用寿命，便于推广使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。