1.一种防短路电路板，包括多阶电路板本体(1)，其特征在于：所述多阶电路板本体(1)的下表面上设有通过粘结层(2)粘结连接的第一硬质芯板(3)，所述第一硬质芯板(3)的底面设有铜箔散热层(4)，所述铜箔散热层(4)的底面上设有绝缘层(5)，所述多阶电路板本体(1)的顶面上设有通过粘结层(2)粘结连接的第二硬质芯板(6)，所述第二硬质芯板(6)的顶面设有铜皮线路层(7)，所述铜皮线路层(7)的顶面设有树脂防水层(8)，所述多阶电路板本体(1)的表面上设有均匀分布的若干个微型通孔(9)，所述多阶电路板本体(1)的表面上靠近四角处均设有通孔(10)，所述通孔(10)内插接有散热柱(11)，所述散热柱(11)的顶端穿过粘结层(2)和第二硬质芯板(6)并与铜皮线路层(7)的底面连接，所述散热柱(11)的底端穿过粘结层(2)和第一硬质芯板(3)并与铜箔散热层(4)的顶面连接，所述散热柱(11)的两端均开设有螺纹孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种防短路电路板，其特征在于：所述通孔(10)的直径与散热柱(11)的直径相同。
3.根据权利要求1所述的一种防短路电路板，其特征在于：所述第一硬质芯板(3)和第二硬质芯板(6)均采用铝基板。
4.根据权利要求1所述的一种防短路电路板，其特征在于：所述多阶电路板本体(1)的上下表面上均设有防静电层。
5.根据权利要求1所述的一种防短路电路板，其特征在于：所述树脂防水层(8)的顶面上涂覆设有一层绝缘油墨。
6.根据权利要求1所述的一种防短路电路板，其特征在于：所述树脂防水层(8)的面积大于或等于多阶电路板本体(1)、铜皮线路层(7)、第一硬质芯板(3)、第二硬质芯板(6)、铜箔散热层(4)和绝缘层(5)的面积。