技术总结
本实用新型公开了一种防短路电路板，包括多阶电路板本体，所述多阶电路板本体的下表面上设有通过粘结层粘结连接的第一硬质芯板，所述铜皮线路层的顶面设有树脂防水层，所述多阶电路板本体的表面上设有均匀分布的若干个微型通孔，所述多阶电路板本体的表面上靠近四角处均设有通孔，所述通孔内插接有散热柱，所述散热柱的顶端穿过粘结层和第二硬质芯板并与铜皮线路层的底面连接，所述散热柱的底端穿过粘结层和第一硬质芯板并与铜箔散热层的顶面连接。本实用新型结构简单，使用方便，能够有效的解决电路板因为水汽或电路板自身产生的热量导致电路板短路的现象，延长了短路版的使用寿命，便于推广使用。
技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
文档号码：201621088651
技术研发日：2016.09.28
技术公布日：2017.05.17