一种防水智能水表电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种防水智能水表电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升，现有技术中，环氧树脂为主体(FR-4)是印刷电路板目前是用量最大的，用途最广泛的一类产品，然而FR-4材料制作的印刷电路板成本高、介电损耗大及电性能较差，而且FR-4具有容易吸水，易于老化、抗电压能力较差等一系列缺点，导致其制作的印刷电路板不适宜在特殊的环境，特别是潮湿环境、航天航空、高速通讯、太空或放射性医疗器械)等领域，要求材料密度轻、传输介电损耗小、防腐蚀性强、环保、高绝缘性等特点，现在有很多的智能水表，电路板对防水性的要求较高，因此需要设计一种防水智能水表电路板。
【发明内容】
[0003]针对以上问题，本实用新型提供了一种防水智能水表电路板，具有很好的防水性，电路板材料密度轻，传输节电损耗小，防腐蚀性抢，清洁环保，值得推广。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:一种防水智能水表电路板，其它包括电路板基板，所述电路板基板上端连接有SBR复合粘结层，所述电路板基板下端连接有PMMA树脂层，所述SBR复合粘结层上方设置有网格层，所述PMMA树脂层下端连接有聚氨酯防水层，所述网格层上端连接有上隔水层，所述聚氨酯防水层下端连接有下隔水层，所述上隔水层与下隔水层厚度相同。
[0005]进一步地，所述电路板基板包括PTFE层与铜导体层，所述铜导体层设置在PTFE层上下两端。
[0006]进一步地，所述上隔水层、网格层与SBR复合粘结层之间设置有上盲孔。
[0007]进一步地，所述下隔水层、聚氨酯防水层与PMMA树脂层之间设置有下盲孔。
[0008]进一步地，所述电路板基板厚度为1.3mm-l.8mm。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型采用了多层结构，使得整个电路板结构紧凑，电路板基板为三层材料压制而成，具有很小的密度，并且结实耐用，SBR符合粘结层能很好的将电路板基板与网格层粘接在一起，网格层提高了电路板的轻便性，聚氨酯防水层有很好的防水效果，避免了电路板被水浸湿导致电路的短路，上下两端面都设置有盲孔，能保证电路板表层与电路板基板上的铜导体层很好的接触，位于电路板表面的隔水层更加好的保护了电路板，电路板材料密度轻，传输节电损耗小，防腐蚀性抢，清洁环保，值得推广。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型整体结构示意图；
[0012]图2为本实用新型电路板基板结构不意图。
[0013]图中标号为:1-电路板基板，2-SBR复合粘结层，3-PMMA树脂层，4-网格层，5-聚氨酯防水层，6-上隔水层，7-下隔水层，8-PTFE层，9-铜导体层，10-上盲孔，11-下盲孔。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]如图1-图2所示，一种防水智能水表电路板，其它包括电路板基板I，所述电路板基板I上端连接有SBR复合粘结层2，所述电路板基板I下端连接有PMMA树脂层3，所述SBR复合粘结层2上方设置有网格层4，所述PMMA树脂层3下端连接有聚氨酯防水层5，所述网格层4上端连接有上隔水层6，所述聚氨酯防水层5下端连接有下隔水层7，所述上隔水层6与下隔水层7厚度相同。
[0016]在上述实施例上优选，所述电路板基板I包括PTFE层8与铜导体层9，所述铜导体层9设置在PTFE层8上下两端。
[0017]在上述实施例上优选，所述上隔水层6、网格层4与SBR复合粘结层2之间设置有上盲孔10。
[0018]在上述实施例上优选，所述下隔水层7、聚氨酯防水层5与PMMA树脂层3之间设置有下盲孔11。
[0019]在上述实施例上优选，所述电路板基板I厚度为1.3mm-l.8mm。
[0020]基于上述，本实用新型采用了多层结构，使得整个电路板结构紧凑，电路板基板为三层材料压制而成，具有很小的密度，并且结实耐用，SBR符合粘结层能很好的将电路板基板与网格层粘接在一起，网格层提高了电路板的轻便性，聚氨酯防水层有很好的防水效果，避免了电路板被水浸湿导致电路的短路，上下两端面都设置有盲孔，能保证电路板表层与电路板基板上的铜导体层很好的接触，位于电路板表面的隔水层更加好的保护了电路板，电路板材料密度轻，传输节电损耗小，防腐蚀性抢，清洁环保，值得推广。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种防水智能水表电路板，其特征在于:它包括电路板基板(I)，所述电路板基板(I)上端连接有SBR复合粘结层(2)，所述电路板基板(I)下端连接有PMMA树脂层(3)，所述SBR复合粘结层(2)上方设置有网格层(4)，所述PMMA树脂层(3)下端连接有聚氨酯防水层(5)，所述网格层(4)上端连接有上隔水层(6)，所述聚氨酯防水层(5)下端连接有下隔水层(7)，所述上隔水层(6)与下隔水层(7)厚度相同。2.根据权利要求1所述的一种防水智能水表电路板，其特征在于:所述电路板基板(I)包括PTFE层(8)与铜导体层(9)，所述铜导体层(9)设置在PTFE层(8)上下两端。3.根据权利要求1所述的一种防水智能水表电路板，其特征在于:所述上隔水层(6)、网格层(4)与SBR复合粘结层(2)之间设置有上盲孔(10)。4.根据权利要求1所述的一种防水智能水表电路板，其特征在于:所述下隔水层(7)、聚氨酯防水层(5)与PMMA树脂层(3)之间设置有下盲孔(11)。5.根据权利要求1所述的一种防水智能水表电路板，其特征在于:所述电路板基板(I)厚度为1.3mm_l.8mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种防水智能水表电路板，其它包括电路板基板，所述电路板基板上端连接有SBR复合粘结层，所述电路板基板下端连接有PMMA树脂层，所述SBR复合粘结层上方设置有网格层，所述PMMA树脂层下端连接有聚氨酯防水层，所述网格层上端连接有上隔水层，所述聚氨酯防水层下端连接有下隔水层，所述上隔水层与下隔水层厚度相同，采用了多层结构，使得整个电路板结构紧凑，电路板基板为三层材料压制而成，具有很小的密度，并且结实耐用，能保证电路板表层与电路板基板上的铜导体层很好的接触，位于电路板表面的隔水层更加好的保护了电路板，电路板材料密度轻，传输节电损耗小，防腐蚀性抢，清洁环保，值得推广。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205265999
【申请号】CN201520999958
【发明人】张文平
【申请人】东莞联桥电子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月4日