一种集成电路用防电胶的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于石油管路技术领域，具体涉及一种集成电路用防电胶。
【背景技术】
[0002]集成电路板引脚很多，通常采用环氧树脂胶或者硅胶粘合，但是这种胶晾干后非常的坚硬，电路板无法修改更换。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种集成电路用防电胶，有效的防止集成电路为电击穿的特点。
[0004]为达实现上述目的，本发明的技术方案如下:
一种集成电路用防电胶，其特征在于，按质量百分比包括以下组成:
硅胶:20%~40% ；
二亚乙基三胺:30%~35% ；
邻苯二甲酸二丁酯:30%~45%。
[0005]所述的二亚乙基三胺可用甲基三胺。
[0006]通过上述技术方案，本发明的有益效果是:
本发明通过增加化学的方法保证粘接时的电击穿。
【具体实施方式】
[0007]下面结合具体实施对本发明进一步叙述。
[0008]实施例1
一种集成电路用防电胶，按质量百分比包括以下组成:
40%的硅胶，30%的二亚乙基三胺，30%的邻苯二甲酸二丁酯。
[0009]实施例2
一种集成电路用防电胶，按质量百分比包括以下组成:
20%的硅胶，35%的二亚乙基三胺，45%的邻苯二甲酸二丁酯。
[0010]实施例3
一种集成电路用防电胶，按质量百分比包括以下组成:
30%的硅胶，33%的二亚乙基三胺，42%的邻苯二甲酸二丁酯。
【主权项】
1.一种集成电路用防电胶，其特征在于，按质量百分比包括以下组成: 硅胶:20%~40% ； 二亚乙基三胺:30%~35% ； 邻苯二甲酸二丁酯:30%~45%。2.根据权利要求1所述的一种防石油管路凝固剂，其特征在于，所述的二亚乙基三胺可用甲基三胺。
【专利摘要】一种集成电路用防电胶，其特征在于，按质量百分比包括以下组成：硅胶：20%~40%；二亚乙基三胺：30%~35%；邻苯二甲酸二丁酯：30%~45%通过增加化学的方法保证粘接时的电击穿。
【IPC分类】H01L21/56
【公开号】CN105575824
【申请号】CN201410543889
【发明人】赵慧伟
【申请人】陕西三元金泰实业发展有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月15日