一种具有防水涂层的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板，特别涉及一种具有防水涂层的电路板。
【背景技术】
[0002]目前，电路板被广泛应用于各种电子产品中。电子产品设备在潮湿环境中使用时，其最大的问题就是其内部的元器件受潮损坏，尤其是结构精密的电路板，对水汽的阻抗能力比较差，一旦电子设备进水或受潮，则将造成无法挽回的损失，不是整台设备报废，就是要拆卸下来维修，不仅造成经济损失，设备还无法继续使用。现有技术所做的防水防潮措施通常是在电路板表面涂上防水材料，然后在电子产品结构设计时加上各种防水结构，避免水汽侵入。但是，上述方式使得电子产品结构复杂，设计制造要求较高，使得生产成本无法降低。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决现有技术的问题，提供了一种具有防水防潮能力，且便于清除电路板表面水分的具有防水涂层的电路板。
[0004]具体技术方案如下:一种具有防水涂层的电路板，包括基板，基板表面可设置电子元件，所述基板表面设有防水涂层，所述防水涂层表面设有多个聚水结构，聚水结构凸起于防水涂层表面，所述聚水结构表面覆盖有非亲水材料，所述非亲水材料为蜡，所述防水涂层中设有排水通道，所述多个排水通道设置在相同高度。
[0005]以下为本发明的附属技术方案。
[0006]作为优选方案，所述聚水结构的大小为5至15微米。
[0007]作为优选方案，所述基板的材料为环氧树脂。
[0008]本发明的技术效果:本发明的具有防水涂层的电路板可使电路板表面的水分收敛成水珠，从而便于去除水分，保持电路板表面干燥，避免了潮湿环境下电路板被腐蚀，从而导致电路接触不良等问题；此外，可降低电子产品的外壳防水等级，从而降低产品成本，简化产品结构。
【附图说明】
[0009]图1是本发明实施例的具有防水涂层的电路板的示意图。
[0010]图2是本发明图1中A部分的放大图。
[0011]图3是本发明实施例的具有防水涂层的电路板的另一不意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明做进一步说明。
[0013]如图1和图2所不，本实施例的具有防水涂层的电路板100包括基板I，基板I表面可设置电子元件。所述基板I表面设有防水涂层2，所述防水涂层2表面设有多个聚水结构3，聚水结构3凸起于防水涂层表面2，所述聚水结构3表面覆盖有非亲水材料，所述非亲水材料为蜡，所述防水涂层2中设有排水通道21，所述多个排水通道设置在相同高度，通过排水通道21可进一步将渗入的水分沿通道排出。上述技术方案通过设置防水涂层可使得电路板本身具有一定的防水防潮能力，落在防水涂层表面的水受到聚水结构和其本身的表面张力作用，会聚成水珠，因此不易附着水分。如图3所示，水珠4与防水涂层2表面的接触角a大于120度，因此，水珠收敛形成水珠，用户可利用倾倒等方式使水珠滑落。
[0014]如图1和图2所示，所述聚水结构3的大小为5至15微米，通过微小的聚水结构，有利于水收敛形成水珠。所述基板I的材料为环氧树脂，从而增强基板的散热能力。
[0015]本实施例的具有防水涂层的电路板可使电路板表面的水分收敛成水珠，从而便于去除水分，保持电路板表面干燥，避免了潮湿环境下电路板被腐蚀，从而导致电路接触不良等问题；此外，可降低电子产品的外壳防水等级，从而降低产品成本，简化产品结构。
[0016]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种具有防水涂层的电路板，包括基板，基板表面可设置电子元件，其特征在于:所述基板表面设有防水涂层，所述防水涂层表面设有多个聚水结构，聚水结构凸起于防水涂层表面，所述聚水结构表面覆盖有非亲水材料，所述非亲水材料为蜡，所述防水涂层中设有多个排水通道，所述多个排水通道设置在相同高度。2.如权利要求1所述的具有防水涂层的电路板，其特征在于:所述聚水结构的大小为5至15微米。3.如权利要求2所述的具有防水涂层的电路板，其特征在于:所述基板的材料为环氧树脂。
【专利摘要】本发明涉及一种具有防水涂层的电路板，包括基板，基板表面可设置电子元件，所述基板表面设有防水涂层，所述防水涂层表面设有多个聚水结构，聚水结构凸起于防水涂层表面，所述聚水结构表面覆盖有非亲水材料，所述非亲水材料为蜡，所述防水涂层中设有排水通道，所述多个排水通道设置在相同高度。本发明的具有防水涂层的电路板可使电路板表面的水分收敛成水珠，从而便于去除水分，保持电路板表面干燥，避免了潮湿环境下电路板被腐蚀，从而导致电路接触不良等问题；此外，可降低电子产品的外壳防水等级，从而降低产品成本，简化产品结构。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105142334
【申请号】CN201510658102
【发明人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川
【申请人】重庆航凌电路板有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年10月13日