一种高频覆铜板的制作方法

本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其是一种高频覆铜板。

背景技术：

近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，为确保不断增加的通讯容量，电子产品通信频率越来越高。通讯方式由模拟信号向数字化信号发展，以手机、卫星通信及蓝牙技术等为代表的移动通信，为了增加通道数，实现高性能化和多功能化，通信频率从MHz向GHz频段转移，并进入高频、甚高频、超高频领域。信息处理和信息传播的高速化，要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和更小的介质损耗。

为了确保输出信号的品质，要求高频用基板降低传输损耗。传输损耗主要由树脂(基板侧)引起的介电损耗和由导体(铜箔侧)引起的导体损耗构成。树脂的介电常数及介质损耗角正切越小，则介电损耗越是减少。在高频信号中，就导体损耗而言，由于所谓的频率越高则电流越是仅流过导体表面的趋肤效应而电流流过的截面积减少进而使电阻增高，这成为导体损耗的主要原因。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种高频覆铜板，其目的是降低损耗。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基板技术方案为：一种高频覆铜板，包括：

环氧玻纤布基板；

分设于环氧玻纤布基板两侧面的半固化片；以及

固结在每个半固化片的外侧面的铜箔层；

其中，每片铜箔层与半固化片相对的一侧面设置磨砂结构。

进一步的，所述磨砂结构由均匀平铺于所述铜箔层表面的突起结构构成。

进一步的，所述突起结构为半球形结构。

进一步的，所述突起结构的高度为0.2-0.3微米之间。

进一步的，所述磨砂结构为铝层。

进一步的，所述环氧玻纤布基板包括横向玻纤条和纵向玻纤条交叉编制而成的玻纤编织结构；该横向玻纤条和纵向玻纤条为低介电常数的玻璃纤维制得。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的技术方案，在每片铜箔层与半固化片相对的一侧面设置磨砂结构，通过该磨砂结构，能够降低在高频电路使用时的信号衰减。

附图说明

图1为本实用新型实施例一种高频覆铜板的结构示意图；

图2为铜箔层的结构示意图；

图3为突起结构第一种实施方式；

图4为突起结构第二种实施方式。

具体实施方式

以下将结合附图1至附图4对本实用新型做进一步的说明，但不应以此来限制本实用新型的保护范围。

参照图1。本实施例的技术方案中，一种覆铜板包括环氧玻纤布基板11；分设于环氧玻纤布基板11两侧面的半固化片12；以及固结在每个半固化片12的外侧面的铜箔层13；其中，每片铜箔层13与半固化片12相对的一侧面设置 磨砂结构14。

环氧玻纤布基板11的电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，在本实施例中，采用该方案，能够适应高频环境。

半固化片12主要有树脂和增强材料组成。使用的树脂可以使环氧树脂，增强材料可以采用玻纤布、纸基等，在本实施例中采用玻纤布作为增强材料。具体，经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成。

参照图2。在本实施例中，在铜箔层13中设置磨砂结构14，具体在铜箔层14和半固化片12接触的表面设置该磨砂结构14。通过该磨砂结构14实现与半固化片12固结。磨砂结构14具有凹凸不平的表面，一方面能够增强半固化片12与铜箔层14的结合力，更重要的是，能够降低高频电路造成的损耗。详细的，该磨砂结构14由铝制得。具体，首先在铜箔层13的表面形成铝箔层，然后再在该铝箔层形成突起结构141，在形成突起结构的时候，通过粗化处理(使用常用的方法，不进行赘述)得到。该突起结构141可以是直接形成于铜箔层13表面的突起，即在铝箔层粗化的时候，让不需要的铝箔层材料完全脱离铜箔层13，使铜箔层13裸露，如图3。另外，也可以是保留一定厚度的铝箔层，称之为铝箔层基材，然后在该铝箔层基材上形成突起，如图4。

在本实施例中，突起结构141为半球形结构，该突起结构141的高度介于0.2-0.3微米之间，即该半球形结构的半径在0.2-0.3微米之间。当然，除了半球形结构外也可以是其他形状的结构。

另外，覆铜箔基板材料技术，传统FR-4的Dk和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因为高Dk会使信号传递速率变慢。在本实施例中，采用的环氧玻纤布基板11也是有讲究的，为了能够适于高频状态使用，环氧玻纤布基板11包括横向玻纤条和纵向玻纤条交叉编制而成的玻纤编织结构；并且该横向玻纤条和纵向玻纤条为低介电常数的玻璃纤维制得。这样，使得整个环氧玻纤布基板11趋于扁平化，更加轻薄化，在涂覆树脂时，能够更均匀。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。