挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用与流程

文档序号:11212506阅读:667来源:国知局

本发明涉及电解铜箔生产制造技术领域,具体涉及生产5um挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用。



背景技术:

挠性覆铜板(fccl)具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的fccl,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于fccl大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用fccl生产印制电路板,利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性的表面安装。

挠性覆铜板用的导体材料,绝大多数是采用铜箔,综合其自身特点,做为主要导电传输载体的铜箔必须有耐高温,高传输性、高延展性、高抗剥离等性能,只有匀一性低轮廓,高抗拉强度、高延伸率,高置密,且粘贴性强的电解铜箔材能同时满足。

国际方面同时面临着资源短缺及减排保护环境两者现存实际难题,新科技的兴起及发展,多功能高密度电子数码产品增强数码产品与民众日常生活的融入;便捷了日常生活同时增加了娱乐氛围。多功能高密度电子数码产品;只能向精细、高密度集合发展。本发明生产出的5um挠性覆铜板电解铜箔属超薄铜箔所制备出的挠性覆铜板,其本身性能在满足电子数码产品电性能外,单位使用量与常规挠性覆铜板比较,相对减少较多;即减少成本,同时减入了资源的投入,间接保护了环境。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明的目的在于,提供一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法,其步骤简便,条件易于控制,成本低。

本发明的目的还在于,提供采用上述方法制备的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂,将其应用制备挠性覆铜板电解铜箔,尤其是用于生产5um电解铜箔.

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法,包括以下步骤:

(1)制备以下原料:

3-巯基丙烷磺酸钠(zps)

聚二硫二丙烷磺酸钠(sps)

硫脲(n)

醇硫基丙烷磺酸钠(hp)

聚乙二醇12000#(peg)

羟乙基纤维素6000#(hec)

其质量比例为:1:1.5:1:1.5:1:2;

(2)分别将3-巯基丙烷磺酸钠(zps),聚二硫二丙烷磺酸钠(sps),硫脲(n),醇硫基丙烷磺酸钠(hp),聚乙二醇12000#(peg),聚乙二醇12000#(peg),羟乙基纤维素6000#(hec)溶于250ml去离子纯水中,分别得到溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f;

(3)将步骤(2)制得的溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f加入到5l恒温搅拌盅中,再加入去离子水2l在恒温55至60度环境下搅拌30分钟,得到混合液;

(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10l,完成添加剂制备。

一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂,其包括以下原料:3-巯基丙烷磺酸钠,聚二硫二丙烷磺酸钠,硫脲,醇硫基丙烷磺酸钠,聚乙二醇12000#,羟乙基纤维素6000#,其质量比例为:1:1.5:1:1.5:1:2。

一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用,其用于制备5um挠性电解铜箔。

所述挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用,其用于采用电沉积工艺,制备5um挠性电铜箔;电解液直流电沉积工艺,电解过程中在硫酸铜净液加入挠性电解铜箔用添加剂,通过电场的作用下,在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜,由机组的剥离辊剥离后,经防氧化处理后收卷,其中电解过程中电解液铜含量80-120g/l,硫酸含量90-130g/l,温度控制在45-60度,向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂,使电解液流量为60-90m3/h,电流密度4500-12000a/m2条件下进行直流电沉积;电解液添加的混合添加剂包括3-巯基丙烷磺酸钠,聚二硫二丙烷磺酸钠,硫脲,醇硫基丙烷磺酸钠,聚乙二醇12000#,羟乙基纤维素6000#,添加剂流量为100-300ml/min。

与现有技术相比具有的优点:

通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低,抗拉强度、高延伸率,同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性。可用于高端挠性覆铜板(fccl)电路板基体材料。本发明添加剂成本低,工艺适用范围宽,便于工艺控制,确保产品质量与效益。

具体实施方式

本实施例提供的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法,包括以下步骤:

(1)制备以下原料:

(2)分别将3-巯基丙烷磺酸钠(zps),聚二硫二丙烷磺酸钠(sps),硫脲(n),醇硫基丙烷磺酸钠(hp),聚乙二醇12000#(peg),聚乙二醇12000#(peg),羟乙基纤维素6000#(hec)溶于250ml去离子纯水中,分别得到溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f;

(3)将步骤(2)制得的溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f加入到5l恒温搅拌盅中,再加入去离子水2l在恒温55至60度环境下搅拌30分钟,得到混合液;

(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10l,完成添加剂制备。

一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂,其包括以下原料:3-巯基丙烷磺酸钠,聚二硫二丙烷磺酸钠,硫脲,醇硫基丙烷磺酸钠,聚乙二醇12000#,羟乙基纤维素6000#,其质量比例为:1:1.5:1:1.5:1:2。

一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用,其用于制备5um挠性电解铜箔。挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用,其用于采用电沉积工艺,制备5um挠性电铜箔;电解液直流电沉积工艺,电解过程中在硫酸铜净液加入挠性电解铜箔用添加剂,通过电场的作用下,在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜,由机组的剥离辊剥离后,经防氧化处理后收卷,其中电解过程中电解液铜含量80-120g/l,硫酸含量90-130g/l,温度控制在45-60度,向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂,使电解液流量为60-90m3/h,电流密度4500-12000a/m2条件下进行直流电沉积;电解液添加的混合添加剂包括3-巯基丙烷磺酸钠,聚二硫二丙烷磺酸钠,硫脲,醇硫基丙烷磺酸钠,聚乙二醇12000#,羟乙基纤维素6000#,添加剂流量为100-300ml/min。

以下实例是在阳极反应槽中,硫酸铜净液循环流补的工艺下,通过在连续恒速转动的阴极钛辊上进行电沉积,得到不同的电解铜箔。

实施例1:

所得到的铜箔参数如下:

实施例2:

所得到的铜箔参数如下:

实施例3:

所得到的铜箔参数如下:

本发明并不限于上述实施例,凡采用与上述实施例相同或者相似的技术方案,达到本发明目的的其他方案,均在本发明保护范围之内。

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