技术特征：
技术总结
本发明公开挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，包括以下原料：3‑巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素 6000#。其用于采用电沉积工艺，制备5 um挠性电解铜箔;电解液直流电沉积工艺，电解过程中在硫酸铜净液加入添加剂，通过电场的作用下，在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜，由机组的剥离辊剥离后，经防氧化处理后收卷，其中电解过程中电解液铜含量80‑120g/L，硫酸含量90‑130g/L，温度控制在45‑60度，向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂，使电解液流量为60‑90m3/H，电流密度4500‑12000A/M2条件下进行直流电沉积；增强抗拉强度和剥离强度，提高了与聚酰亚胺基膜等基材的贴合可靠性。
技术研发人员：陈韶明
受保护的技术使用者：东莞华威铜箔科技有限公司;安徽华威铜箔科技有限公司
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2017.10.10