技术编号：11927847
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品散热技术领域，尤其涉及一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机。背景技术目前，现有手机中，考虑信号屏蔽等功能，在主芯片等主要功率器件、射频器件表面装有屏蔽罩。而内部芯片与屏蔽盖之间直接无热界面材料，或者直接空气接触，或者采用导热硅胶垫的界面材料接触，热量通常通过如下路径传递：发热器件→屏蔽罩→热沉(金属中框)或者发热器件→导热硅胶→屏蔽罩→热沉(金属中框)芯片与屏蔽盖之间直接空气接触，由于空气的导热系数很低，大大阻碍了芯片向金属中框的热量传递，增加了芯片与屏蔽盖及金属...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。