一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机的制作方法

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，尤其涉及一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机。

背景技术：

目前，现有手机中，考虑信号屏蔽等功能，在主芯片等主要功率器件、射频器件表面装有屏蔽罩。而内部芯片与屏蔽盖之间直接无热界面材料，或者直接空气接触，或者采用导热硅胶垫的界面材料接触，热量通常通过如下路径传递：

发热器件→屏蔽罩→热沉(金属中框)

或者发热器件→导热硅胶→屏蔽罩→热沉(金属中框)

芯片与屏蔽盖之间直接空气接触，由于空气的导热系数很低，大大阻碍了芯片向金属中框的热量传递，增加了芯片与屏蔽盖及金属散热中框之间的热阻；芯片与屏蔽盖之间填充导热硅胶垫，由于导热硅胶垫的厚度要求，一般这个空间需要大于0.2mm，增加了芯片到金属中框之间的距离，增大了芯片与散热材料金属中框之间的热阻。

发热器件与金属中框之间的热阻增加，会导致芯片温度过高，导致CPU降频，手机外表面过热，影响手机的整体性能及客户感知度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于降低发热器件与散热体(金属中框、手机壳、热沉)之间的热阻，在保证屏蔽功能的前提下，更有利于手机的整体散热。

本实用新型是这样实现的，一种低热阻的手机屏蔽散热结构，包括PCB板和散热体，所述PCB板和所述散热体之间形成一安装腔，所述安装腔内设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述PCB板上，所述屏蔽罩内设有芯片，所述芯片安装在所述PCB板上，所述屏蔽罩包括顶板及连接于所述顶板上的侧板，所述屏蔽罩的顶板上开设有通孔，所述通孔正对所述芯片，所述通孔的面积是所述屏蔽罩的顶板面积的倍数范围为大于等于0.2且小于1，一个散热片全面覆盖所述通孔，所述散热片与所述芯片之间贴设有第一导热硅胶，所述散热片和所述散热体之间贴设有第二导热硅胶。

进一步地，所述散热体为金属中框或手机壳或热沉。

进一步地，所述散热片全面覆盖所述通孔并延伸至所述屏蔽罩的顶板的整个面积。

进一步地，所述第一导热硅胶的上表面与所述屏蔽罩的顶板相齐平；所述第一导热硅胶覆盖所述芯片的整个上表面。

进一步地，所述散热片的表面涂覆有电磁屏蔽层。

进一步地，所述散热片为石墨片；所述散热片为铜箔片；所述散热片为石墨片铜箔片的组合；所述散热片的厚度小于所述屏蔽罩的厚度。

进一步地，本实用新型还提供另一种实现方式，一种低热阻的手机屏蔽散热结构，包括PCB板、散热体及具有屏蔽功能的扣板，所述扣板对应的所述PCB板及所述散热体的两个面均镂空，所述散热体、所述扣板、所述PCB板形成一安装腔，所述安装腔内设置有芯片，所述芯片安装在所述PCB板上，所述芯片与所述散热体之间设置有导热硅胶。

进一步地，所述导热硅胶一端连接所述芯片的上端面，另一端连接所述散热体。

进一步地，所述散热体为金属中框或手机壳或热沉。

本实用新型的另一目的在于提供一种手机，包括权利要求1-9任一项的低热阻手机屏蔽散热结构。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：由于发热器件(芯片)与散热体(金属中框或手机壳或热沉)通过导热硅胶和散热片直接相连接，有效降低发热器件与散热体之间的热阻，使芯片产生的热量能快速散发出去；屏蔽罩上开设预定大小的通孔，保留了原有屏蔽罩的屏蔽功能。从而，这种结构对降低芯片自身温度，规避CPU降频的风险，降低外壳手机的温度，提升客户使用的舒适度及感知度方面起到至关重要的作用，还可实现手机超薄的结构目标。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的低热阻手机散热结构的剖视结构图。

图2是本实用新型实施例二提供的低热阻手机散热结构的剖视结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在描述具体实施例之前，需要说明的是：第一、第二等数量的表达仅是用来区别若干名称相同的元件，不用来限定本实用新型。

实施例一

请参考图1，本实施例提供的一种低热阻的手机屏蔽散热结构10，包括PCB板20、作为散热体的金属中框30、散热片40、屏蔽罩60、芯片50、第一导热硅胶70以及第二导热硅胶80。所述PCB板20与所述金属中框30之间形成一安装腔90，屏蔽罩60位于所述安装腔90内并固定在PCB板20上，所述芯片50安装于PCB板20上并位于屏蔽罩60与PCB板20形成的容腔内，所述屏蔽罩60包括顶板61和侧板62，顶板61正对芯片50的部位开设有预定尺寸的通孔611，所述通孔611上覆盖有散热片40。所述散热片40向四周的延伸部分，覆盖整个顶板61。散热片40与所述芯片50之间设置有第一导热硅胶70，散热片40和金属中框30之间设置有第二导热硅胶80。

在本实施例中，所述通孔的面积是所述屏蔽罩的顶板面积的倍数范围为大于等于0.2且小于1，可以理解地，倍数可取此范围中的0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9。

第一导热硅胶70覆盖芯片50的整个上表面且高度与屏蔽罩60的顶板61齐平，不但使芯片50所产生的热量能尽快传导出去，而且使散热片40与第一导热硅胶70充分接触，减少接触热阻，有利于散热。

散热片40上表面正对于通孔611处设置有第二导热硅胶80，第二导热硅胶80一端连接散热片40，另一端连接金属中框30，这样，通过第二导热硅胶80，把传递到散热片40的热量再传递到金属中框30上。

具体地，在装配时第一导热硅胶70的高度等于屏蔽罩60的高度，金属中框30通过压紧第二导热硅胶80，一方面使散热片40与屏蔽罩60充分接触，有利于热量的传递；另一方面使散热片40固定在屏蔽罩60与第二导热硅胶80之间。发热芯片50产生的热量传递到第一导热硅胶70，再由第一导热硅胶70传到到散热片40。散热片40把从屏蔽罩60和第一导热硅胶70吸收到的热量均布开，再传递到第二导热硅胶80，最终由第二导热硅胶80传递到金属中框30，此过程没有通过空气进行热量传递，所以显著地降低了芯片50与金属中框30之间的热阻。

散热片40所用的材质为石墨、铜箔或者石墨和铜箔的组合物，散热片的厚度小于屏蔽罩的厚度。导热硅胶也可以用其它的导热材料代替，比如导热泥。

为了达到比较好的屏蔽效果，在散热片40的表面覆盖有电磁屏蔽层(图中未标示)。具体地，可以根据内部电磁辐射的强度，通过PVD(物理气相沉积)等工艺，在散热片40的表面镀上所需厚度的电磁屏蔽层，电磁屏蔽层为导热的金属材料，使得散热片40具有导热和屏蔽的作用。这样既能减少热阻，又能保证屏蔽效果。

屏蔽罩60与PCB板20形成的容腔内可以设置多个芯片50，屏蔽罩60正对每个芯片50的上端均开设通孔611。也可以在PCB板20上设置多个屏蔽罩60组合使用。屏蔽罩60的形状可以为半球体等其他形状。

本实施例还提供了一种具有如上所述的低热阻屏蔽散热结构的手机，该手机较轻薄，屏蔽散热效果良好，使用寿命长，生产成本低。

实施例二

请参考图2，本实施例又提供了一种低热阻的手机屏蔽散热结构11，包括PCB板20、作为散热体的金属中框30、扣板60、芯片50、导热硅胶70。带有屏蔽功能的扣板60相对金属中框30和PCB板的两个面均镂空，金属中框30和PCB板20安装在扣板60的两个镂空面上。所述金属中框30、所述扣板60、所述PCB板20形成一安装腔90，所述安装腔内90设置有芯片50，所述芯片50安装在所述PCB板20上，所述芯片50与所述金属中框30之间设置有导热硅胶70。

本实用新型通过导热硅胶70使芯片50产生的热量能快速传递到金属中框30上，从而降低了芯片50和金属中框30之间的热阻。因为扣板60具有屏蔽功能，从而保留了原有屏蔽罩的屏蔽功能。这样既能减少热阻，又能保证屏蔽效果。

具体地，在装配时导热硅胶70的一端连接在芯片50的上表面并覆盖整个上表面，另一端连接金属中框30，这样芯片50产生的热量可以沿着导热硅胶70快速传递到金属中框30上，从而散发出去。由于此过程没有靠空气来进行热量的传递，所以显著的减少了发热芯片50与金属中框30之间的热阻。芯片50与金属中框30之间只有导热硅胶70，显著地节省了手机的散热片和屏蔽盖的厚度空间，此种方案对超薄手机的实现也具有较大的贡献作用

优选地，金属中框30可以为其它的热沉，比如手机壳。导热硅胶也可以为其它的导热材料，比如导热泥。扣板60的材料优选为塑料，也可以用金属等具有屏蔽功能的材料。

可以在安装腔90内，设置多个芯片50，多个芯片50的上端面均由导热硅胶70与金属中框30直接相连接。也可以多个安装腔90组合使用。

本实施例还提供了一种具有如上所述的低热阻屏蔽散热结构的手机，该手机较轻薄，屏蔽散热效果良好，使用寿命长，生产成本低。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。