专利名称：低热阻大功率led散热封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装连接结构。尤其是一种低热阻大功率LED散热封装结构。
背景技术：
半导体照明由于技术的先进性和产品使用的广泛性，已经被广泛认为是最有发展潜力的高技术领域之一。而随着对亮度要求的不断提高，研究开发高效大功率LED外延、芯片及封装技术是业界永恒的主题。但是高效大功率LED在大电流驱动下，散热和出光效率的困惑是功率级LED所面临的技术壁垒，这些技术因素影响LED成为通用照明光源。尤为突出需要迫切解决的是在大电流驱动下，晶片散热不良问题。为此连接热沉与芯片之间的材料选择和连接方法是十分重要的，LED行业常用的芯片连接材料为银胶。而银胶固化后的内部基本结构为环氧树脂骨架+银粉填充式导热导电结构，这样的结构热阻极高且TG点较低，对器件的散热与物理特性稳定极为不利，晶片温度升高致使半导体发光材料(晶片)和荧光粉的发光效率降低，亮度下降，工作中产生色漂移，器件相关材料劣化，如封装树脂变黄以及荧光粉温度猝灭效应等的产生，严重影响大功率LED器件的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种低热阻大功率LED散热封装结构，以解决LED芯片的散热问题。
本实用新型是这样来实现上述目的的低热阻大功率LED散热封装结构，包括电路板、与电路板连接的大功率LED及散热器。其中大功率LED有一个封装在封装胶内的金属支架，由支架脚及至少一对分开的电极组成，其中一电极设有反射杯，有晶片通过共晶技术与反射杯结合，另一电极通过金线与晶片连接。电极与电路板电连接。所述设有反射杯的电极面积较大；且所述支架脚穿过电路板的开孔，与散热器连接。
本实用新型的有益效果是反射杯的电极面积较大，使其具有较好的导热及散热性能，且支架脚直接与散热器连接，LED发光时所产生的热量可通过电极及支架脚传导到电路板及散热器，散热效果尤为显著，降低晶片本身和环境温度对结温的影响，有效地延长了大功率LED器件的使用寿命。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明
图1是本实用新型的结构图；图2是本实用新型的立体图。
具体实施方式
参照图1、图2，低热阻大功率LED散热封装结构，包括电路板1、与电路板1连接的大功率LED2及散热器3。其中大功率LED2有一个封装在封装胶4内的金属支架5，由支架脚51及至少一对分开的电极52、53组成，其中一电极52设有反射杯54，有晶片55通过共晶技术与反射杯54结合。共晶结合面将晶片55与反射杯54结合严密且导热性良好。电极52的面积较大，形成散热型电极，其目的在于将晶片55发光所产生的热量能更有效的传递到电路板1及散热器3。另一电极53通过金线56与晶片55连接。电极与电路板1电连接。所述支架脚51穿过电路板1的开孔，与散热器3连接，增加支架5的散热效果。电路板1与散热器3之间设有绝缘导热层6，增加了电路板与散热器之间的热传导。
为了使电极52、53及支架脚51具有较高的导热能力，采用表面敷银的高导热系数的金属材料。银的导热系数高，但是价格高，因此选用导热系数较高的铜或铝等作为的基材，在表面敷银，获得导热性能与价格比较高的材料。支架脚51是通过高导热银胶7粘接在散热器3上，这种连接方式的生产工艺简单，降低了成本，便于量产。
权利要求1.低热阻大功率LED散热封装结构，包括电路板(1)、与电路板(1)连接的大功率LED(2)及散热器(3)；其中大功率LED(2)有一个封装在封装胶(4)内的金属支架(5)，由支架脚(51)及至少一对分开的电极(52，53)组成，其中一电极(52)设有反射杯(54)，有晶片(55)通过共晶技术与反射杯(54)结合，另一电极(53)通过金线(56)与晶片(55)连接；电极与电路板(1)电连接，其特征在于所述设有反射杯(54)的电极(52)面积较大；所述支架脚(51)穿过电路板(1)的开孔，与散热器(3)连接。
2.根据权利要求1所述的低热阻大功率LED散热封装结构，其特征在于电路板(1)与散热器(3)之间设有绝缘导热层(6)。
3.根据权利要求1所述的低热阻大功率LED散热封装结构，其特征在于支架脚(51)及电极(52，53)采用表面敷银的高导热系数的金属材料。
4.根据权利要求1所述的低热阻大功率LED散热封装结构，其特征在于支架脚(51)通过高导热银胶(7)粘接在散热器(3)上。
专利摘要本实用新型公开了一种低热阻大功率LED散热封装结构，包括电路板、与电路板连接的大功率LED及散热器；其中大功率LED有一个封装在封装胶内的金属支架，由支架脚及至少一对分开的电极组成，其中一电极设有反射杯，有晶片通过共晶技术与反射杯结合，另一电极通过金线与晶片连接；电极与电路板电连接；所述设有反射杯的电极面积较大；且所述支架脚穿过电路板的开孔，与散热器连接。由于反射杯的电极面积较大，使其具有较好的导热及散热型能，且支架脚直接与散热器连接，LED发光时所产生的热量可通过电极及支架脚传导到电路板及散热器，散热效果尤为显著，降低晶片本身和环境温度对结温的影响，有效地延长了大功率LED器件的使用寿命。
文档编号H01L33/00GK2824295SQ20052006263
公开日2006年10月4日 申请日期2005年8月5日 优先权日2005年8月5日
发明者梁柏高 申请人:广州市先力光电科技有限公司