一种低热阻封装的led光源的制作方法
【专利摘要】一种低热阻封装的LED光源，包括支架、带有金线的芯片、荧光胶，在芯片与支架之间设置有固晶胶层，关键是：所述的固晶胶层的厚度为1～3um。本实用新型的有益效果是光源热阻低，导热快，芯片衰减慢，寿命长。
【专利说明】一种低热阻封装的LED光源
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子【技术领域】，设计到一种LED光源的结构，特别是一种低热阻封装的LED光源。
【背景技术】
[0002]LED光源具有效率高、寿命长的特点，近些年广泛被人们所认可。LED光源一般包括支架、芯片、固晶胶、灌封胶、荧光粉，芯片是借助固晶胶固定在底板上的。但现有的LED光源芯片底部的固晶胶厚17-23um，LED封装后热阻达到45?50°C / W，热阻高，芯片衰减快，减少了 LED的使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型为了克服现有技术的不足，设计了一种低热阻封装的LED光源，进一步降低热阻，从而提高寿命。
[0004]本实用新型采用的技术方案是，一种低热阻封装的LED光源，包括支架、带有金线的芯片、荧光胶，在芯片与支架之间设置有固晶胶层，关键是:所述的固晶胶层的厚度为I ?3um。
[0005]所述的固晶胶层的厚度为2?2.5um。
[0006]本实用新型的有益效果是光源热阻低，导热快，芯片衰减慢，寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
[0008]I代表支架，2代表芯片，3代表金线，4代表固晶胶层，5代表荧光胶。
【具体实施方式】
[0009]一种低热阻封装的LED光源，包括支架1、带有金线3的芯片2、荧光胶5，在芯片2与支架I之间设置有固晶胶层4，关键是:所述的固晶胶层4的厚度为I?3um。
[0010]所述的固晶胶层4的厚度为2?2.5um。
[0011]本实用新型依据固晶胶的厚度越薄LED的热阻越低的原则，将固晶胶层4的厚度减小到I?3um，LED样品热阻为27、28°C / W，热阻低，所以整个光源导热快，芯片衰减慢，寿命长。
【权利要求】
1.一种低热阻封装的LED光源，包括支架(I)、带有金线(3)的芯片(2)、荧光胶(5)，在芯片(2)与支架(I)之间设置有固晶胶层(4)，其特征在于:所述的固晶胶层(4)的厚度为I?3um。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻封装的LED光源，其特征在于:所述的固晶胶层(4)的厚度为2?2.5um。
【文档编号】H01L33/64GK203398157SQ201320481444
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月8日 优先权日:2013年8月8日
【发明者】崔东辉, 席翠省, 张辉, 贾默然, 陈军波 申请人:河北立德电子有限公司