低热阻led灯泡的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种低热阻LED灯泡，包括LED发光芯片、安装LED发光芯片的基板、散热壳体、电子驱动电路以及连接电源的灯头和安装灯头的过渡盖，所述散热体中部有一供元件安装的隔断面。所述基板设置在散热壳体隔断面的外侧面，所述过渡盖，散热壳体和灯头扣合后形成一个封闭的LED灯泡的驱动电路内部容纳空间，所述电子驱动电路容纳在容纳空间中，所述内部容纳空间还容纳有绝缘导热材料，绝缘导热材料充满整个内部容纳空间的所有空隙，在所述封闭容纳空间至少留有有一个绝缘导热材料的工艺注入口，本实用新型可有效改善LED灯泡的散热效果。
【专利说明】低热阻LED灯泡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯泡，特别涉及一种具有低热阻的LED灯泡。
【背景技术】
[0002]已知的LED灯泡，其主体包括LED发光芯片、安装LED发光芯片的铝基板或其他材料的印刷电路板、散热壳体、电子驱动电路以及连接电源的灯头。LED灯泡设计中最大的障碍就是LED发光芯片产生的热量不能有效迅速地向外散发，因此导致LED发光芯片温度或电子驱动电路上电子元件温度的上升，限制了 LED灯泡可以达到的最大功率，影响了 LED灯泡的寿命。
[0003]为了改善LED灯泡的散热问题，通常在灯泡内部设置有散热风扇、散热片等装置，或在散热壳体上开有散热孔，以期达到通风散热的效果。当前在LED热学设计上的另一个重大阻碍是如何将LED基板上的热量散到散热器或散热壳体的表面，整个LED基板到散热器或散热壳体表面的热阻是由它们之间的材料热导率、路程和截面积决定的，现有技术的散热器或散热壳体大都采用铝材，并将铝材做成鳍片状的散热结构，以期增大散热面积。散热器或散热壳体对外散发热量的能力，除了取决于散热器的表面上结构设计外，还取决于散热器表面和外部环境的温差。当LED灯泡的功率增大时，产生的热功率越高，散热器或散热壳体表面的温度也会上升。一体化的LED灯泡，其电子驱动电路也是安装在同一壳体内，驱动器所有元件也要通过同一散热器或绝缘壳体对外散热。由于电子元件外形复杂多样。目前灯泡的设计、工艺和结构，都是将电子驱动电路独立安装在金属制造的散热壳体包容的空间内，并采用空间间隙或加入绝缘隔离内壳以保持电路与金属壳之间的电绝缘。因为与LED共用的散热器或散热壳体温度较高，再加上电子驱动电路的电子元件和散热器或散热壳体之间的电绝缘方式，所存在极高的传导热阻，尤其是目前已知产品中难以避免的空气存在所构成的高热阻，因此LED灯泡内的电子驱动电路所处的温度往往高于其它类型的灯泡(因为其它光源的发光体很大，主要依仗发光体自身向外散发热量而不是依赖散热器)。电子线路上元件(晶体管)承受的结温，实际上要比LED发光芯片的结温高出很多。这是目前LED灯泡设计中可靠性不良的最主要原因。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种低热阻LED灯泡，为了达到以上目的，本实用新型依据的原理如下:用绝缘导热材料最大程度或者完全填满存在于所有电子元件，包括LED芯片和散热器之间所有可能存在的任何空气间隙，因此达到了一种理想的整体传导结构，剩下的工作只是寻找优良的绝缘性好的导热材料。由于LED灯泡内部的空气被排出，LED发光芯片和电子驱动电路产生的热量可以迅速通过基板、绝缘导热材料传递到散热壳体，再向外界散发，相比存在空气间隙的设计，其传导能力可以成倍地提高，大幅度提高了LED灯泡的极限功率、寿命、可靠性。
[0005]本实用新型通过这样的技术方案解决上述的技术问题:[0006]一种低热阻LED灯泡，包括LED发光芯片、安装LED发光芯片的基板、散热壳体、电子驱动电路以及连接电源的灯头和安装灯头的过渡盖，其特征在于:所述散热壳体中部有隔断面，所述基板设置在散热壳体隔断面的外侧面，所述过渡盖、散热壳体和灯头扣合后形成一个封闭的LED灯泡内部的容纳空间，所述电子驱动电路容纳在容纳空间中，所述容纳空间还容纳有绝缘导热材料，绝缘导热材料充满整个容纳空间的所有空隙，在所述封闭容纳空间至少开有一个供绝缘导热材料灌注工艺用的，最终可以被封闭的的注入口。
[0007]进一步的改进在于:在所述散热壳体或灯头上至少开有一个最后可以被封闭的绝缘导热材料的工艺注入口。
[0008]进一步的改进在于:所述绝缘导热材料是绝缘导热硅胶。
[0009]进一步的改进在于:所述灯头的型号包括E27，E26，E26d，⑶5.3，⑶10，⑶24，E17，E12。
[0010]本实用新型具有以下优点:
[0011]注入口注入绝缘导热硅胶，将原有空气完全从LED灯泡的内部容纳空间排出，让绝缘导热硅胶在LED灯泡的内部容纳空间凝固，其和电子驱动电路、基板、灯头、过渡盖、散热壳体形成一个完全无间隙地固化在一起的完整整体，LED发光芯片和电子驱动电路产生的热量可以直接通过基板、绝缘导热材料传递到散热壳体，再向外界散发，其传导能力可以成倍地提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型实施例2的结构示意图；
[0014]图3为本实用新型实施例1的分解结构示意图；
[0015]图4本实用新型实施例1的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]请参阅图1及图2，本实用新型提供二种不同结构的LED灯泡，图1中，分别开有2个注入口 6 ;图2中，开有2个注入口 6。
[0017]请参阅图3，其为本实用新型实施例1的分解结构示意图，包括灯头1、散热壳体2、电子驱动电路3、安装LED发光芯片的基板4、透镜5、过渡盖8。基板4设置在散热壳体2的下端面，灯头I灯头设置在散热壳体2的上端面，基板4、散热壳体2和灯头I扣合形成一LED灯泡的内部容纳空间，电子驱动电路3容纳在内部容纳空间中，本实用新型在灯头I处设置有可注入绝缘导热材料的注入口 6，同时在基板4的中心位置也设置有可注入绝缘导热材料的注入口 6。
[0018]请参阅图4，其为本实用新型实施例1的剖面结构示意图，正常情况下，当完成LED灯泡的组装后，即可开始绝缘导热材料7的灌注工作，2个注入口 6只需选择其一即可，先将流体状绝缘导热材料7通过注入口 6灌注入LED灯泡的内部容纳空间，流动的绝缘导热材料7在重力的作用下，将最大程度驱除容纳空间内部存在的空气完全填满存在于LED灯泡内部可能存在的任何空气间隙。绝缘导热材料7在LED灯泡的内部容纳空间固化后，其和电子驱动电路3、基板4、灯头1、散热壳体2、过渡盖8形成一个完全无间隙地固化在一起的完整整体，LED发光芯片和电子驱动电路3产生的热量可以直接通过基板4、绝缘导热材料7传递到散热壳体2，再向外界散发，其传导能力可以成倍地提高。
[0019]利用本实用新型的思路也可改造现有散热壳体有开散热口的LED灯泡，并且不需另外设置注入口，只需将绝缘导热材料7加热后通过散热壳体上的散热口，灌注入LED灯泡的内部容纳空间，绝缘导热材料7在重力的作用下，最大程度或者完全填满存在于LED灯泡内部可能存在的任何空气间隙，绝缘导热材料7在LED灯泡的内部容纳空间凝固，其和电子驱动电路3、基板4、灯头1、散热壳体2、过渡盖8形成一个完全无间隙地固化在一起的完整整体，LED发光芯片和电子驱动电路3产生的热量可以直接通过基板4、绝缘导热材料7传递到散热壳体2，再向外界散发，其传导能力可以成倍地提高。
[0020]本实用新型不适合改造具有散热风扇的LED灯泡。
[0021]本实用新型灯头的型号包括E27，E26, E26d,⑶5.3，⑶10，⑶24，E17, E12。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
【权利要求】
1.一种低热阻LED灯泡，包括LED发光芯片、安装LED发光芯片的基板、散热壳体、电子驱动电路以及连接电源的灯头和安装灯头的过渡盖，其特征在于:所述散热壳体中部有隔断面，所述基板紧贴在散热壳体隔断面的外侧面，所述灯头和散热壳体和过渡盖扣合后形成一个封闭的LED灯泡内部的容纳空间，所述电子驱动电路容纳在容纳空间中，所述容纳空间还容纳有绝缘导热材料，绝缘导热材料充满整个容纳空间的所有空隙，在所述封闭容纳空间至少开有一个供绝缘导热材料充灌工艺用的注入口。
2.如权利要求1所述的低热阻LED灯泡，其特征在于:所述的绝缘导热材料注入口，可以设置在散热器端面被LED基板所覆盖的部位。
3.如权利要求1所述的低热阻LED灯泡，其特征在于:所述的绝缘导热材料注入口，可以设置在灯头中心被触点覆盖的部位。
4.如权利要求1所述的低热阻LED灯泡，其特征在于:所述绝缘导热材料是绝缘导热硅胶。
5.如权利要求1所述的低热阻LED灯泡，其特征在于:所述灯头的型号包括E27，E26，E26d, GU5.3，⑶ 10，⑶24，E17, E12。
【文档编号】F21Y101/02GK203384702SQ201320394777
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月3日 优先权日:2013年7月3日
【发明者】关德威 申请人:上海信洁照明科技有限公司