一种低热阻cob led的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种低热阻COB LED，包括铜基板，铜基板通过腐蚀雕刻形成多个固晶凸台，固晶凸台上通过固晶银胶粘接有晶片，铜基板的位于外围的多个固晶凸台围成的区域外侧为非固晶区域，位于非固晶区域的铜基板上远离外围的固晶凸台热压有BT绝缘层，BT绝缘层上有线路层，多个晶片通过导线依次连接，位于连接端的晶片与线路层通过导线连接。该低热阻COB LED能够降低热阻、提高产品的出光效率。
【专利说明】—种低热阻COB LED
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装【技术领域】，尤其涉及一种低热阻COB LED。
【背景技术】
[0002]COB即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source, COB LED module，有长条型/方形/圆形三种封装形式。
[0003]现有集成COB产品采用铜基板与PPA注塑而成，其中，铜基板即纯铜，又名紫铜，具有很好的导电性和导热性，可塑性极好，易于热压和冷压力加工，而PPA即改性聚对苯二酰对苯二胺(PPA)塑料，其热变形温度高达300°C以上，连续使用温度可达170°C。
[0004]如图1所示为现有的COB LED的结构示意图。这种COB LED在封装过程中，一般是用固晶银胶7将晶片6与铜基板I粘接在一起，再通过高温烘烤将晶片6固定在铜基板I上，最后用金线5将晶片6与晶片6或者晶片6与支架引脚3连接。其中，铜基板I与支架引脚3通过下层PPA(图中2)和上层PPA(图中4)高温注塑而成，铜基板I起导热作用，支架引脚3起导电作用，而PPA起固定和密封作用。然而，这种封装结构存在以下问题:1)当固晶银胶7直接点在一个水平面的铜基板I上时，由于固晶银胶7为液体，会随着产品的放置时间而产生流动，进而覆盖在铜基板I上，也就是覆盖在铜基板I上的镀银层上，这将造成镀银层的反射率降低，进而影响LED光源的光效；2)在水平面的铜基板I上点固晶银胶7的胶量难以控制，固晶银胶7的胶量过多会降低产品的光效影响、影响晶片6的热量的导出，而固晶银胶7的胶量过少会降低晶片6的推力造成焊接过程中晶片6脱落；3)PPA在LED长时间的点亮过程中会随着周围的环境影响而产生黄变，进而降低LED光源的光效。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提出一种能够降低热阻、提高产品的出光效率的低热阻COB LED。
[0006]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]—种低热阻COB LED，包括铜基板，所述铜基板通过腐蚀雕刻形成多个固晶凸台，所述固晶凸台上通过固晶银胶粘接有晶片，所述铜基板的位于外围的多个所述固晶凸台围成的区域外侧为非固晶区域，位于所述非固晶区域的所述铜基板上远离外围的所述固晶凸台热压有BT绝缘层，所述BT绝缘层上有线路层，多个所述晶片通过导线依次连接，位于连接端的所述晶片与所述线路层通过导线连接。
[0008]其中，所述固晶凸台的高度为0.2?0.4mm。
[0009]优选的，所述固晶凸台的高度为0.2mm。
[0010]其中，所述固晶凸台为外形1.4mmX 1.4mm的正方形,所述铜基板的所述非固晶区域的内侧的区域为固晶区域，所述固晶区域中的所述固晶凸台呈矩形阵列排布。
[0011]其中，相邻两个所述固晶凸台之间的中心距离为1.3?2.0mm。
[0012]优选的，相邻两个所述固晶凸台之间的中心距离为1.8mm。
[0013]优选的，位于所述固晶凸台之间的所述铜基板上、位于外围的所述固晶凸台外侧与所述BT绝缘层的内侧之间的所述铜基板上、以及所述固晶凸台上均有电镀银层。
[0014]优选的，所述线路层上导线连接处的外围涂有白油层。
[0015]优选的，所述导线为金线或铜线。
[0016]本实用新型的有益效果为:
[0017]本实用新型的一种低热阻COB LED，通过在铜基板上腐蚀雕刻形成多个固晶凸台，通过固晶银胶将晶片粘接在固晶凸台上后，固晶银胶随着时间的推移而流动时，就会在固晶凸台的表面流动，这将有效防止固晶银胶流动到固晶凸台之外的铜基板的表面上，进而保证铜基板对晶片光源的反射率，最终保证LED光源的光效，保证产品的出光效率；同时，该低热阻COB LED在粘接晶片时只在固晶凸台上点胶，而且在实际操作时就可以根据固晶凸台的表面大小来确定点胶的胶量，以达到控制点胶的胶量的目的，点胶时根据实际的需要使得胶量能够覆盖固晶凸台的表面的80%?90%即可，此时，当晶片固定后，晶片四周挤出的固晶银胶的胶量就会比较少，不仅能够大大节省固晶银胶，进而节省成本，而且又能保证如此封装后的产品不会因固晶银胶过多而影响产品的良率，也能保证晶片与固晶凸台接触良好，还能使晶片在使用过程中产生的热量很好地导出，大大降低产品的热阻；另外，该低热阻COB LED中的铜基板无需使用PPA塑胶注塑成型，这将从根本上避免因PPA自身受环境影响而发生黄变造成降低光效的现象，增强其反射效果，提高长期使用时的出光效率。进一步地，固晶凸台的设置，使得晶片的安装位置变高，因而使得产品在点亮过程中晶片的反射路径大大增加，激发晶片的荧光粉的能量增强，进一步提高LED光源的出光效率。除此之外，还由于固晶凸台的存在，晶片的安装位置变高，进而导线的位置也变高，从而可以避免导线与铜基板之间的短路，提高产品的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是现有技术中的COB LED的结构示意图。
[0019]图2是本实用新型的低热阻COB LED的结构示意图。
[0020]图3是图2中的低热阻COB LED的正面结构示意图。
[0021]图中:1_铜基板；2_下层PPA ;3_支架引脚；4_上层PPA ;5-导线；6_晶片；7_固晶银胶；8-BT绝缘层；9_线路层；10_白油层；11-固晶凸台。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0023]如图2、图3所示为本实用新型的低热阻COB LED的结构示意图。
[0024]一种低热阻COB LED，包括铜基板1，铜基板I通过腐蚀雕刻形成多个固晶凸台11，固晶凸台11上通过固晶银胶7粘接有晶片6，铜基板I的位于外围的多个固晶凸台11围成的区域外侧为非固晶区域，位于非固晶区域的铜基板I上远离外围的固晶凸台11热压有BT绝缘层8，BT绝缘层8上有线路层9，多个晶片6通过导线5依次连接，位于连接端的晶片6与线路层9通过导线5连接。
[0025]该低热阻COB LED，通过在铜基板I上腐蚀雕刻形成多个固晶凸台11，通过固晶银月父7将晶片6粘接在固晶凸台11上后，固晶银I父7随着时间的推移而流动时，就会在固晶凸台11的表面流动，这将有效防止固晶银胶7流动到固晶凸台11之外的铜基板I的表面上，进而保证铜基板I对晶片6光源的反射率，最终保证LED光源的光效，保证产品的出光效率；同时，该低热阻COB LED在粘接晶片6时只在固晶凸台11上点胶，而且在实际操作时就可以根据固晶凸台11的表面大小来确定点胶的胶量，以达到控制点胶的胶量的目的，点胶时根据实际的需要使得胶量能够覆盖固晶凸台11的表面的80%?90%即可，此时，当晶片6固定后，晶片6四周挤出的固晶银7胶的胶量就会比较少，不仅能够大大节省固晶银胶7的使用量，进而节省成本，而且又能保证如此封装后的产品不会因固晶银胶7过多而影响产品的良率，也能保证晶片6与固晶凸台11接触良好，还能使晶片6在使用过程中产生的热量很好地导出，大大降低产品的热阻；另外，该低热阻COBLED中的铜基板无需使用PPA塑胶注塑成型，这将从根本上避免因PPA自身受环境影响而发生黄变造成降低光效的现象，增强其反射效果，提高长期使用时的出光效率。进一步地，固晶凸台11的设置，使得晶片6的安装位置变高，因而使得产品在点亮过程中晶片6的反射路径大大增加，激发晶片的荧光粉的能量增强，进一步提高LED光源的出光效率。除此之外，还由于固晶凸台11的存在，晶片6的安装位置变高，进而导线5的位置也变高，从而可以避免导线5与铜基板I之间的短路，提闻广品的可罪性。
[0026]优选的，固晶凸台11的高度为0.2?0.4_，进一步优选的，在本实施例中，固晶凸台11的高度为0.2_。具体地，固晶凸台11的高度为固晶凸台11的顶面至铜基板I的表面的距离。将晶片6设置在该固晶凸台11的高度范围内，在满足晶片的反射需要的同时，也可以很好地减少固晶银胶7吸收晶片6的蓝光的能量，提高产品的整灯光效。
[0027]其中，固晶凸台11为外形1.4mmXl.4mm的正方形，铜基板I的非固晶区域的内侧的区域为固晶区域，固晶区域中的固晶凸台11呈矩形阵列排布。在本实施例中，固晶凸台11的外形尺寸选用与晶片6的外形尺寸相适应的范围，使得晶片6的固定恰到好处，也使得固晶银胶7的使用量更加容易控制，进而增强产品的光效，提高质量。当然，固晶凸台11的外形也并不仅限于此，如固晶凸台11的外形为圆形或者椭圆形或者其他不规则的形状。
[0028]优选的，相邻两个固晶凸台11的中心距离为1.3?2.0mm。进一步优选的，相邻两个凸台51的中心距离为1.8mm。具体地,如图3所示,a = 2.0mm,b = 2.0mm。该距离为晶片6的1.5倍，通过光学模拟其为最佳光效及散热距离。
[0029]优选的，位于固晶凸台11之间的铜基板I上、位于外围的固晶凸台11外侧与BT绝缘层8的内侧之间的铜基板I上、以及固晶凸台11上均有电镀银层，该电镀银层的反射率大于98，通过电镀银层可以很好地提高反射效率，进而提高整灯光效。
[0030]优选的，线路层9上导线连接处的外围涂有白油层10。利用白油层10可以对线路层9起到绝缘保护作用。
[0031]优选的，导线5为金线或铜线。进一步优选的，导线5为金线。利用金线连接更能保证连接的可靠性。
[0032]利用本实用新型的低热阻COB LED中的封装结构，可以使得产品的出光效率提高，产品的良率能够得到提升。
[0033]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种低热阻COB LED，包括铜基板(I)，其特征在于，所述铜基板(I)通过腐蚀雕刻形成多个固晶凸台(11)，所述固晶凸台(11)上通过固晶银胶(7)粘接有晶片(6)，所述铜基板(I)的位于外围的多个所述固晶凸台(11)围成的区域外侧为非固晶区域，位于所述非固晶区域的所述铜基板(I)上远离外围的所述固晶凸台(11)热压有BT绝缘层(8)，所述BT绝缘层(8)上有线路层(9)，多个所述晶片(6)通过导线(5)依次连接，位于连接端的所述晶片(6)与所述线路层(9)通过导线(5)连接。
2.根据权利要求1所述的低热阻COBLED，其特征在于，所述固晶凸台(11)的高度为0.2 ?0.4mm。
3.根据权利要求2所述的低热阻COBLED，其特征在于，所述固晶凸台(11)的高度为0.2mmο
4.根据权利要求1所述的低热阻COBLED，其特征在于，所述固晶凸台(11)为外形1.4mmX 1.4mm的正方形，所述铜基板⑴的所述非固晶区域的内侧的区域为固晶区域，所述固晶区域中的所述固晶凸台(11)呈矩形阵列排布。
5.根据权利要求1所述的低热阻COBLED，其特征在于，相邻两个所述固晶凸台(11)之间的中心距离为1.3?2.0mm。
6.根据权利要求5所述的低热阻COBLED，其特征在于，相邻两个所述固晶凸台(11)之间的中心距离为1.8mm。
7.根据权利要求1至6任一项所述的低热阻COBLED，其特征在于，位于所述固晶凸台(11)之间的所述铜基板⑴上、位于外围的所述固晶凸台(11)外侧与所述BT绝缘层(8)的内侧之间的所述铜基板(I)上、以及所述固晶凸台(11)上均有电镀银层。
8.根据权利要求7所述的低热阻COBLED，其特征在于，所述线路层(9)上导线(5)连接处的外围涂有白油层(10)。
9.根据权利要求7所述的低热阻COBLED，其特征在于，所述导线(5)为金线或铜线。
【文档编号】H01L33/64GK204067417SQ201420287406
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】付晓辉, 付建国 申请人:深圳市华高光电科技有限公司