专利名称：一种无热阻铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体照明领域，更具体地说涉及一种无热阻铝基板。
背景技术：
现有的铝基板由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成，导热绝缘层是把LED产生的热量快速传给铝板，铝板是把导热绝缘层导出来的热量再一次传给灯杯，现有的LED安装在铜箔上，其产生的热量需要通过铜箔传给导热绝缘层，再由导热绝缘层传给铝板，传热途径过多，导致热散效果不好，影响LED工 作的稳定性。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了弥补以往技术的不足，旨在提供一种无热阻铝基板。这种铝基板能把LED产生的热量直接传给铝板，无需经过导热绝缘层传递，减少热阻，提高LED的热效散效果，提高LED工作的稳定性。本实用新型通过以下技术方案予以实现。本实用新型无热阻铝基板，包括铜箔、导热绝缘层和铝板，最下面为所述铝板，所述铝板上面为所述导热绝缘层，所述导热绝缘层上面为所述铜箔，在所述铜箔及其相对应的所述导热绝缘层处设有供LED安装的座孔，座孔两侧的所述铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。本实用新型与以往技术相比具有以下优点结构简单，散热效果好，能大大提高LED工作的稳定性。
图I为本实用新型无热阻铝基板的结构示意图。
具体实施方式
在图I中，本实用新型无热阻铝基板包括铜箔I、导热绝缘层2和铝板3，最下面为所述铝板3，所述铝板3上面为所述导热绝缘层2，所述导热绝缘层2上面为所述铜箔1，在所述铜箔I及其相对应的所述导热绝缘层2处设有供LED安装的座孔4，座孔4两侧的所述铜箔I的表面上设有与LED配套使用的两根电极5。
权利要求1.一种无热阻铝基板，它包括铜箔、导热绝缘层和铝板，其特征是最下面为所述铝板，所述铝板上面为所述导热绝缘层，所述导热绝缘层上面为所述铜箔，在所述铜箔及其相对应的所述导热绝缘层处设有供LED安装的座孔，座孔两侧的所述铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。
专利摘要本实用新型公开了一种无热阻铝基板，包括铜箔、导热绝缘层和铝板，最下面为所述铝板，所述铝板上面为所述导热绝缘层，所述导热绝缘层上面为所述铜箔，在所述铜箔及其相对应的所述导热绝缘层处设有供LED安装的座孔，座孔两侧的所述铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。本实用新型结构简单，散热效果好，能大大提高LED工作的稳定性。
文档编号H01L33/64GK202651204SQ20122026388
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月6日 优先权日2012年6月6日
发明者不公告发明人 申请人:云霄美宝电子有限公司