专利名称：新型无热阻铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铝基板，尤其是一种新型无热阻铝基板。
背景技术：
现有的铝基板由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成，所述铜箔为导电层，现有的 LED芯片都是安装在铜箔上，其产生的热量需通过铜箔传给导热绝缘层，再由导热绝缘层传给铝板，传热途径过多，导致热散效果不好，并且由于导热绝缘层直接与铜箔接触，影响铝基板的抗电压能力。
实用新型内容本实用新型提供了一种抗电压能力强、散热效果好的新型无热阻铝基板。实现本实用新型目的的新型无热阻铝基板，包括铝板，位于所述铝板上的导热绝缘层，位于所述导热绝缘层上的阻挡层，位于所述阻挡层上的铜箔，铜箔、阻挡层及导热绝缘层处设有安装LED芯片用的座孔，所述座孔两侧的铜箔上设有电极。所述阻挡层为高阻值多晶硅阻挡层。所述阻挡层的厚度为0. 5 2 μ m。本实用新型的有益效果如下本实用新型的新型无热阻铝基板，由于LED芯片安装在铝板上，LED芯片可直接将热量传递给铝板，无需经过导热绝缘层传递，减少了热阻，提高了散热效果，由于导热绝缘层与铜箔之间增加了阻挡层，大大提高了导热绝缘层的抗电压能力，从而使得铝基板工作更加稳定、可靠。
图1为本实用新型的新型无热阻铝基板的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例如下如图1所示，本实用新型的新型无热阻铝基板，包括铝板1，位于所述铝板1上的导热绝缘层2，位于所述导热绝缘层2上的阻挡层3，位于所述阻挡层3上的铜箔4，铜箔4、阻挡层3及导热绝缘层2处设有安装LED芯片用的座孔5，所述座孔5两侧的铜箔4上设有电极6。所述阻挡层3为高阻值多晶硅阻挡层；所述阻挡层3的厚度为0. 5 2 μ m。本实用新型的新型无热阻铝基板，由于LED芯片安装在铝板1上，LED芯片可直接将热量传递给铝板1，无需经过导热绝缘层2传递，减少了热阻，提高了散热效果，由于导热绝缘层2与铜箔4之间增加了阻挡层3，大大提高了导热绝缘层2的抗电压能力，从而使得铝基板工作更加稳定、可靠。[0014] 上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
权利要求1.一种新型无热阻铝基板，包括铝板，位于所述铝板上的导热绝缘层，其特征在于还包括位于所述导热绝缘层上的阻挡层，位于所述阻挡层上的铜箔，铜箔、阻挡层及导热绝缘层处设有安装LED芯片用的座孔，所述座孔两侧的铜箔上设有电极。
2.根据权利要求1所述的新型无热阻铝基板，其特征在于所述阻挡层为高阻值多晶硅阻挡层。
3.根据权利要求1或2所述的新型无热阻铝基板，其特征在于所述阻挡层的厚度为 0. 5 2 μ m。
专利摘要本实用新型提供了一种抗电压能力强、散热效果好的新型无热阻铝基板，包括铝板，位于所述铝板上的导热绝缘层，位于所述导热绝缘层上的阻挡层，位于所述阻挡层上的铜箔，铜箔、阻挡层及导热绝缘层处设有安装LED芯片用的座孔，所述座孔两侧的铜箔上设有电极。本实用新型的新型无热阻铝基板，由于LED芯片安装在铝板上，LED芯片可直接将热量传递给铝板，无需经过导热绝缘层传递，减少了热阻，提高了散热效果，由于导热绝缘层与铜箔之间增加了阻挡层，大大提高了导热绝缘层的抗电压能力，从而使得铝基板工作更加稳定、可靠。
文档编号H05K1/02GK202269092SQ20112035891
公开日2012年6月6日 申请日期2011年9月2日 优先权日2011年9月2日
发明者刘伟 申请人:浙江远大电子开发有限公司