1.一种低热阻的手机屏蔽散热结构，其特征在于：包括PCB板和散热体，所述PCB板和所述散热体之间形成一安装腔，所述安装腔内设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述PCB板上，所述屏蔽罩内设有芯片，所述芯片安装在所述PCB板上，所述屏蔽罩包括顶板及连接于所述顶板上的侧板，所述屏蔽罩的顶板上开设有通孔，所述通孔正对所述芯片，所述通孔的面积是所述屏蔽罩的顶板面积的倍数范围为大于等于0.2且小于1，一个散热片全面覆盖所述通孔，所述散热片与所述芯片之间贴设有第一导热硅胶，所述散热片和所述散热体之间贴设有第二导热硅胶。
2.根据权利要求1所述的低热阻的手机屏蔽散热结构，其特征在于：所述散热体为金属中框或手机壳或热沉。
3.根据权利要求1所述的低热阻的手机屏蔽散热结构，其特征在于：所述散热片全面覆盖所述通孔并延伸至所述屏蔽罩的顶板的整个面积。
4.根据权利要求1-3任一项所述的低热阻的手机屏蔽散热结构，其特征在于：所述第一导热硅胶的上表面与所述屏蔽罩的顶板相齐平；所述第一导热硅胶覆盖所述芯片的整个上表面。
5.根据权利要求1-3任一项所述的低热阻的手机屏蔽散热结构，其特征在于：所述散热片的表面涂覆有电磁屏蔽层。
6.根据权利要求1-3任一项所述的低热阻的手机屏蔽散热结构，其特征在于：所述散热片为石墨片或为铜箔片或为石墨片和铜箔片的组合；所述散热片的厚度小于所述屏蔽罩的厚度。
7.一种低热阻的手机屏蔽散热结构，其特征在于：包括PCB板、散热体及具有屏蔽功能的扣板，所述扣板对应的所述PCB板及所述散热体的两个面均镂空，所述散热体、所述扣板、所述PCB板形成一安装腔，所述安装腔内设置有芯片，所述芯片安装在所述PCB板上，所述芯片与所述散热体之间设置有导热硅胶。
8.根据权利要求7所述的低热阻的手机屏蔽散热结构，其特征在于：所述导热硅胶一端连接并覆盖所述芯片的上表面，另一端连接所述散热体。
9.根据权利要求7所述的低热阻的手机屏蔽散热结构，其特征在于：所述散热体为金属中框或手机壳或热沉。
10.一种手机，其特征在于：包括权利要求1-9任一项的低热阻的手机屏蔽散热结构。