技术编号:11937871
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种压延铜箔的表面处理方法,具体涉及压延铜箔的表面黑化方法。背景技术铜箔是FCCL(挠性印刷电路板的加工基材)的主要原料之一,按照生产方法不同,铜箔可以分为两大类,分别是压延铜箔和电解铜箔。所述的压延铜箔是利用塑性加工原理,通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成,其内部组织结构为片状结晶组织,压延铜箔产品具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性,已成为挠性印制电路板的基础材料。现阶段,压延铜箔主要用于挠性电路板和高频电路板中。近来,等离子体显示屏以其屏幕大,亮度高,色彩还原性好,灰度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。