技术编号:11944873
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热敏电阻元件技术领域,尤其涉及一种单面极NTC热敏芯片及其制备方法。背景技术NTC热敏芯片作为核心采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路,其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。要提高NTC热敏电阻的反应速度,发须芯片紧贴在发热源。如在电路中用来保护IC,防止IC过热。就必须将NTC热敏电阻芯片紧贴在IC表面。而传统的NTC热敏电阻芯片是两面有电极,电极的底面采用先粘上焊锡膏,通过回流焊或波峰焊,使芯片底和发热源接触,...
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