本发明涉及热敏电阻元件技术领域，尤其涉及一种单面极NTC热敏芯片及其制备方法。
背景技术：
NTC热敏芯片作为核心采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。要提高NTC热敏电阻的反应速度，发须芯片紧贴在发热源。如在电路中用来保护IC，防止IC过热。就必须将NTC热敏电阻芯片紧贴在IC表面。而传统的NTC热敏电阻芯片是两面有电极，电极的底面采用先粘上焊锡膏，通过回流焊或波峰焊，使芯片底和发热源接触，表面再通过邦定跳线来完成，虽NTC热敏电阻芯片和要测温的发热源直接接触，满足感温迅速，测温精准，但其底面不邦定，用焊锡膏过回流焊或波峰焊，因有些元件耐温情况不同，故不能普用。同时由于电子设备体积越来越小，所以NTC热敏芯片也需尽可能薄。
NTC热敏电阻芯片作为一种感温元件，邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
邦定所用的线分两种，一种是铝线，一种是金线。铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。但金线成本过高，一般公司为节省成本，现基本采用铝线邦定，这就给NTC热敏电阻芯片的邦定带来一定的困难。
技术实现要素：
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种单面极NTC热敏芯片及其制备方法，该方法采用铜线邦定，克服了邦定线采用铝线、金线的技术偏见；该单面极NTC热敏芯片和发热源接触采用表面接触监测，提高了反应灵敏度。
本发明提出的一种单面极NTC热敏芯片，包括芯片主体、电极结构、绝缘层，所述芯片主体包括上表面、下表面，上表面邦定电极结构一端，下表面为无电极面，所述电极结构为间距并排的二个铜电极，铜电极间并排间距为0.5-1.0mm，二个铜电极间通过铜跳线邦定连接，所述芯片主体外设置有绝缘层。
优选的，所述铜电极厚度宽度为0.025mm、长度为8-1000mm。
优选的，绝缘层采用厚度为0.01-0.025mm胶膜。
本发明提出的一种单面极NTC热敏芯片制备方法，包括如下步骤：
(1) 选用涂覆银浆的陶瓷片作为芯片主体；
(2) 将电极结构的一端与芯片主体的上表面焊接；
(3) 将电极结构的两铜电极通过铜跳线邦定连接；
(4) 将芯片主体加膜密封。
有益效果
本发明提出了一种单面极NTC热敏芯片及其制备方法，该方法采用铜线邦定，克服了邦定线采用铝线、金线的技术偏见；该单面极NTC热敏芯片和发热源接触采用表面接触监测，提高了反应灵敏度。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例1
本实施例提出的一种单面极NTC热敏芯片，包括芯片主体、电极结构、绝缘层，所述芯片主体包括上表面、下表面，上表面邦定电极结构一端，制备时将电极结构的一端与芯片主体的上表面焊接，芯片主体下表面为无电极面，所述芯片主体选用涂覆银浆的陶瓷片，所述电极结构为间距并排的二个铜电极，铜电极间并排间距为0.5-1.0mm，二个铜电极间通过铜跳线邦定连接，所述铜电极厚度宽度为0.025mm、长度为400mm所述芯片主体外设置有绝缘层，所述绝缘层采用厚度为0.01-0.025mm胶膜。胶膜将芯片主体密封。
电极结构的两铜电极通过铜跳线邦定连接，成本仅为金线的三分之一，铜线焊点形状为球形。且铜导电率高，相同直径条件下可以承载更多电流。
使用时把单面极NTC热敏芯片无电极面朝向被探测物体，比普通探测接触被探测面积增加5倍左右，大大增加了传感器的反应速度，不至于加热或制冷温度都已近超过了而温度传感器探测还没有反应过来。
本实施例中，电极结构另一端的二个铜电极伸出芯片主体，伸出部分作为该单面极NTC热敏芯片的引线部分。两个电极都在一面，更适合邦定上应用。该单面极NTC热敏芯片无电极面，可以用红胶或其他粘合剂粘在任意要测温的点，安装位置不受限制，安装方式灵活。
实施例2
本实施例提出的一种单面极NTC热敏芯片，包括芯片主体、电极结构、绝缘层，所述芯片主体包括上表面、下表面，上表面邦定电极结构一端，下表面为无电极面，所述电极结构为间距并排的二个铜电极，铜电极间并排间距为0.5-1.0mm，二个铜电极间通过铜跳线邦定连接，所述芯片主体外设置有绝缘层。
所述铜电极厚度宽度为0.025mm、长度为8-1000mm。
绝缘层采用厚度为0.01-0.025mm胶膜。
本实施例提出的一种单面极NTC热敏芯片，制备方法包括如下步骤：
(1) 选用涂覆银浆的陶瓷片作为芯片主体；
(2) 将电极结构的一端与芯片主体的上表面焊接；
(3) 将电极结构的两铜电极通过铜跳线邦定连接；
(4) 将芯片主体加膜密封。
本实施例中，电极结构另一端的二个铜电极伸出芯片主体，伸出部分作为该单面极NTC热敏芯片的引线部分。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。