一种冷压裸端子封装外形的温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及温度传感器技术领域，具体是冷压裸端子封装外形的温度传感器。
【背景技术】
[0002]原有技术用快干胶粘结方式将圆柱形传感器探头固定在需要测量温度的表面，圆柱形管壳的传感器探头与测温表面呈线性接触，且胶水粘结不可靠，易开胶导致传感器脱落。
[0003]改进后的传感器探头部分将热敏芯片或电阻焊接电线端通过环氧树脂等胶体封装固定在各种适宜尺寸的冷压裸端子后侧，冷压端子有圆形、Y型等，适合用螺钉螺母拧压固定在待测部件表面，安装方便，增大了接触面积，加快了热传导，侧温更加准确。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种冷压裸端子封装外形的温度传感器，克服了圆柱形管壳的传感器探头与测温表面呈线性接触，且胶水粘结不可靠，易开胶导致传感器脱落的技术问题。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种冷压裸端子封装外形的温度传感器，圆柱形管壳的温度传感器探头部分将热敏芯片或电阻焊接电线端封装固定在冷压裸端子后侧。所述的冷压裸端子为圆形或Y型。
[0007]本实用新型的优点在于:
[0008]适合用螺钉螺母拧压固定在待测部件表面，安装方便，增大了接触面积，加快了热传导，侧温更加准确。
【附图说明】
[0009]图1本实用新型的冷压裸端子封装外形的温度传感器示意图。
【具体实施方式】
[0010]参见图1，I是热敏电阻或芯片，2是热敏芯片或电阻焊接电线端之间起到粘结作用的胶体，3是电线，4是冷压裸端子。本冷压裸端子封装外形的温度传感器，探头部分将热敏电阻或芯片I焊接电线端封装固定在冷压裸端子4后侧圆桶内。所述的冷压裸端子为圆形或Y型。
【主权项】
1.一种冷压裸端子封装外形的温度传感器，其特征在于，温度传感器探头部分将热敏电阻或芯片焊接电线端封装固定在冷压裸端子后侧。
2.根据权利要求1所述的冷压裸端子封装外形的温度传感器，其特征在于，所述的冷压裸端子为圆形或Y型。
【专利摘要】本实用新型公开了一种冷压裸端子封装外形的温度传感器，属于温度传感器技术领域，本实用新型提供的改进的温度传感器，圆柱形管壳的温度传感器探头部分将热敏芯片或电阻焊接电线端封装固定在冷压裸端子后侧。圆柱形管壳的传感器探头与测温表面呈线性接触，且胶水粘结不可靠，易开胶导致传感器脱落的技术问题。
【IPC分类】G01K7-22
【公开号】CN204535880
【申请号】CN201520179872
【发明人】管文喜, 孙多利, 涂玉
【申请人】合肥晶浦传感科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年3月28日